[发明专利]晶片传送装置

权利要求书

1.一种晶片传送装置，包括：

多个晶片支撑构件，都能够支撑并传送至少一个晶片；

移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，以移动与将被传送的晶片的数量对应的多个晶片支撑构件，以这种方式，所述多个晶片支撑构件同时传送所述至少一个晶片。

2.如权利要求1所述的晶片传送装置，还包括多个支撑体，所述多个支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，

其中，所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件在形成第一组的同时，连接到所述第一支撑体，

所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件在形成第二组的同时，连接到第二支撑体，所述第一支撑体和所述第二支撑体连接到所述移动装置，

所述第一支撑体、所述第二支撑体、连接到所述第一支撑体的所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件和连接到所述第二支撑体的所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件，根据移动装置的操作以组为单位来移动。

3.如权利要求2所述的晶片传送装置，其中，所述移动装置包括：

第一传送臂和第二传送臂，连接到所述第一支撑体，所述第一传送臂和所述第二传送臂形成双折叠的连接结构；

第三传送臂和第四传送臂，连接到所述第二支撑体，所述第三传送臂和所述第四传送臂形成双折叠的连接结构；

支撑板，位于所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂的下部，以支撑所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂。

4.如权利要求3所述的晶片传送装置，还包括形成在所述支撑板下部的位置控制装置，以使得所述多个晶片支撑构件沿预定方向旋转，并控制所述多个晶片支撑构件的竖直移动。

5.如权利要求2所述的晶片传送装置，其中，所述多个晶片支撑构件包括：

第一固定晶片支撑构件，固定到所述第一支撑体；

第二固定晶片支撑构件，固定到所述第二支撑体；

旋转晶片支撑构件，可旋转地连接到所述第二支撑体。

6.如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，所述第二支撑体设置有旋转电机，所述旋转电机使所述旋转晶片支撑构件旋转。

7.如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，当所述旋转晶片支撑构件传送所述至少一个晶片时，所述旋转晶片支撑构件对准与所述第二固定晶片支撑构件的方向相同的方向，并根据所述移动装置的操作在支撑所述至少一个晶片的同时传送所述至少一个晶片。

8.如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，当所述第二固定晶片支撑构件传送所述至少一个晶片而所述旋转晶片支撑构件不传送晶片时，所述旋转晶片支撑构件对准与固定到所述第二支撑体的第二固定晶片支撑构件的方向不同的方向，使得防止所述旋转晶片支撑构件与其中存储了所述至少一个晶片的盒发生干扰。

9.如权利要求1所述的晶片传送装置，还包括：

真空吸附部分，设置在所述多个晶片支撑构件中的所述至少一个晶片支撑构件的前端部，以通过利用真空吸附所述至少一个晶片来支撑所述至少一个晶片。

10.一种晶片传送装置，包括：

多个晶片支撑构件，用于通过利用真空来支撑至少一个晶片的同时传送所述至少一个晶片；

多个支撑体，使所述多个晶片支撑构件被划分为多个组，并支撑属于所述多个组中的每组的多个晶片支撑构件，使得所述多个晶片支撑构件能够以组为单位来移动；

移动装置，连接到所述多个支撑体，以选择性地移动与将被传输的晶片的预定数量对应的多个晶片支撑构件，并使所述多个晶片支撑构件同时传送所述预定数量的晶片。

11.如权利要求10所述的晶片传送装置，其中，所述多个支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，所述第一支撑体设置有与所述第一支撑体连接的第一固定晶片支撑构件，所述第二支撑体设置有与所述第二支撑体连接的第二固定晶片支撑构件和与所述第二支撑体可旋转地连接的旋转晶片支撑构件。