[发明专利]晶片传送装置

说明书

技术领域

本发明总体构思涉及一种晶片传送装置，更具体地讲，涉及一种能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片来缩短晶片传送时间从而提高工作效率的晶片传送装置。

背景技术

通常，对晶片选择性地并重复性地执行光刻(photolithography)、蚀刻、灰化、扩散、化学气相沉积、离子注入和金属沉积工艺，以在晶片上形成导电层、半导体层和非导电层中的至少一种，由此形成半导体器件。当制造半导体器件时，根据期望的过程将晶片传送到预定的位置。

在这样的晶片传送过程中，经历相同过程的多个晶片通常被容纳在盒(cassette)内并被传送到各过程阶段(process stage)。为了通过从盒中抽出晶片并将晶片传送到各过程的位置，在每个过程阶段中设置晶片传送装置。

此外，在用于检查通过上述过程制造的半导体器件的电特性的EDS(电晶片分选)过程中，使用这样的晶片传送装置。

EDS线装配有多个检查装置。检查装置对晶片的检查时间不同。即，当检查晶片时，检查装置A会比检查装置B需要更长的时间。因此，装载在检查装置B中的晶片必须保持在装载状态，直到对装载在检查装置A中的晶片已经完成检查为止。

因此，通过将数量较多的晶片传送到检查晶片所需的时间短的检查装置而将单个晶片或数量较少的晶片传送到检查晶片所需的时间较长的检查装置，以这种方式，可同时地完成在两个检查装置中的对晶片的检查，从而可提高EDS线的效率和产率。

然而，根据传统的晶片传送装置，如在第10-2005-119711号韩国未审查的专利公开中公开的，一次只传送一个晶片，从而不能满足上述的效率和产率。

发明内容

本发明的总体构思提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够根据预定条件来传送单个晶片或多个晶片，使得可以提高晶片传送效率，例如可以同时地在不同的检查装置中完成对晶片的检查，从而提高装配线的效率。

本发明总体构思的其它方面和效用将在随后的描述中部分地提出，并部分地将从描述中清楚，或者可以通过对总的发明构思的实践来得知。

本发明总体构思的上述和/或其它方面和效用可以通过提供一种晶片传送装置来实现，该晶片传送装置包括：多个晶片支撑构件，都能够支撑并传送至少一个晶片；移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，以移动与将被传送的晶片的数量对应的多个晶片支撑构件，以这种方式，所述多个晶片支撑构件同时地传送所述至少一个晶片。

该晶片传送装置还可包括多个支撑体，所述多个支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，其中，所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件在形成第一组的同时，连接到所述第一支撑体，所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件在形成第二组的同时，连接到第二支撑体，并且所述第一支撑体和所述第二支撑体连接到所述移动装，所述第一支撑体、所述第二支撑体、连接到所述第一支撑体的所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件和连接到所述第二支撑体的所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件，根据移动装置的操作以组为单位来移动。

所述移动装置可包括：第一传送臂和第二传送臂，连接到所述第一支撑体，所述第一传送臂和所述第二传送臂形成双折叠的连接结构；第三传送臂和第四传送臂，连接到所述第二支撑体，所述第三传送臂和所述第四传送臂形成双折叠的连接结构；支撑板，位于所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂的下部，以支撑所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂。

该晶片传送装置还可包括形成在支撑板下部的位置控制装置，以使得所述多个晶片支撑构件沿预定方向旋转，并控制所述多个晶片支撑构件的竖直移动。

所述多个晶片支撑构件可包括：第一固定晶片支撑构件，固定到所述第一支撑体；第二固定晶片支撑构件，固定到所述第二支撑体；旋转晶片支撑构件，可旋转地安装到所述第二支撑体。

所述第二支撑体可设置有旋转电机，所述旋转电机使所述旋转晶片支撑构件旋转。

当所述旋转晶片支撑构件传送所述至少一个晶片时，所述旋转晶片支撑构件可对准与所述第二固定晶片支撑构件的方向相同的方向，并在支撑所述至少一个晶片的同时根据所述移动装置的操作来传送所述至少一个晶片。

当所述第二固定晶片支撑构件传送至少一个晶片而所述旋转晶片支撑构件不传送晶片时，所述旋转晶片支撑构件可对准与固定到所述第二支撑体的第二固定晶片支撑构件的方向不同的方向，使得防止所述旋转晶片支撑构件与其中存储了至少一个晶片的盒发生干扰。