[发明专利]组装电子装置的组件及方法

权利要求书

1.一种用于组装电子装置的组件，包含：

本体，覆盖在电路上方，用以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；

元件支承部，以一角度耦接至该本体，用以支承及定位额外的电子元件；以及

臂状部，用以耦接该本体和该元件支承部；

其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：

该电路是设置在基板上；

该本体的周边设置有多个向下的延伸部；

该组件是通过该本体的这些延伸部而耦接至该基板；

该元件支承部的周边设置有多个突伸片，这些突伸片是朝向该额外的电子元件延伸，以支承及定位该额外的电子元件；以及

该元件支承部上设置有一孔，使得该额外的电子元件的接脚穿过该孔而耦接至该基板。

3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于该角度为90度。

4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于该组件是以金属片所制成。

5.根据权利要求1所述的组件，其特征在于该组件与构成该电路的该多个电子元件为SMD。

6.一种用于组装电子装置的方法，是使用根据权利要求1所述的组件，该方法包含：

以机械自动化方式，将构成电路的多个电子元件及该组件耦接至基板，使得该组件的本体覆盖在该电路上方；以及

将额外的电子元件安装在该组件的元件支承部上，并将该额外的电子元件的接脚耦接至该基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

该本体的周边设置有多个向下的延伸部；

该组件是通过该本体的这些延伸部而耦接至该基板；

该元件支承部的周边设置有多个突伸片，这些突伸片是朝向该额外的电子元件延伸，以支承及定位该额外的电子元件；以及

该元件支承部上设置有一孔，使得该额外的电子元件的接脚穿过该元件支承部的该孔而耦接至该基板。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于该组件是以金属片所制成。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于该组件与构成该电路的该多个电子元件为SMD。