[发明专利]组装电子装置的组件及方法有效

专利信息
申请号: 200710106340.2 申请日: 2007-05-16
公开(公告)号: CN101309567A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 蔡国旭;柯朝生 申请(专利权)人: 大辰科技股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K13/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省台北县汐止市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 组装 电子 装置 组件 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于组装电子装置的组件及方法。

背景技术

一般来说,在某些电子装置中,电路上方覆盖有金属薄片以防止干扰。

以现有的GPS接收模块为例,如图1及图2所示,GPS接收模块100包括基板101、接收电路102、金属薄片111、天线支架112、以及天线120。接收电路102设置在基板101上且由多个电子元件1021所构成。接收电路102上方进一步覆盖有金属薄片111,以防止干扰。金属薄片111的周边设置有多个向下的延伸部111a。该金属薄片111是通过这些延伸部111a而被焊接至基板101,并与这些电子元件1021保持适当间隔。天线支架112的周边设置有多个突伸片113,这些突伸片113是朝向天线120延伸,以支承及定位该天线120。

天线支架112具有朝向基板101延伸的两臂状部114。该天线支架112是通过这些臂状部114而被焊接至基板101。天线支架112上还设置有一孔115,使得天线120的接脚121可穿过该孔115而被焊接至基板101,借此固定该天线120。

关于组装GPS接收模块100的方法,如图3的流程图所示,首先是以机械自动化方式,将构成接收电路102的多个电子元件1021焊接至基板101,接着再通过金属薄片111的延伸部111a,将金属薄片111焊接至基板101,以覆盖接收电路102。之后,通过臂状部114将天线支架112焊接至基板101,将天线120安装在该天线支架112上,并将天线120的接脚121穿过孔115而焊接至基板101,借此固定该天线120。在上述现有方法中,必须通过人工方式依序将金属薄片111、天线支架112、及天线120焊接至基板101,因而需要耗费许多时间及人力成本。

因此,虽然可通过上述方式来制造现有电子装置,但业界仍期望能进一步简化现有电子装置的结构,并以更有效率的方法来制造电子装置,以减少制造时间及人力成本。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提出一种组装电子装置的组件及方法,其可简化电子装置的结构及组装电子装置的程序,进而提高生产效率并降低成本。

根据本发明一方面的组装电子装置的组件包括:本体,覆盖在电路上方,用以防止干扰,该电路是由多个电子元件所构成;元件支承部,以一角度耦接至该本体,用以支承及定位额外的电子元件;以及臂状部,用以耦接该本体和该元件支承部,其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。

另外,根据本发明优选实施例的组装电子装置的组件,该电路是设置在基板上;该本体的周边设置有多个向下的延伸部;该组件是通过该本体的这些延伸部而耦接至该基板;该元件支承部的周边设置有多个突伸片,这些突伸片是朝向该额外的电子元件延伸,以支承及定位该额外的电子元件;以及该元件支承部上设置有一孔,使得该额外的电子元件的接脚穿过该孔而耦接至该基板。

根据本发明另一方面的组装电子装置的方法,是使用前述组件,且该方法包括:以机械自动化方式,将构成电路的多个电子元件及该组件耦接至基板,使得该组件的本体覆盖在该电路上方;以及将额外的电子元件安装在该组件的元件支承部上,并将该额外的电子元件的接脚耦接至该基板。

在本发明中,用于组装电子装置的组件及构成电路的多个电子元件可为SMD,且该组件可由金属薄片所制成。

本发明的其它特征及优点将于下文中加以详述。

附图说明

图1为现有的GPS接收模块的分解图。

图2为现有的GPS接收模块的俯视图。

图3为制造现有的GPS接收模块的流程图。

图4为根据本发明优选实施例的GPS接收模块的分解图。

图5为根据本发明优选实施例的GPS接收模块的俯视图。

图6为制造根据本发明优选实施例的GPS接收模块的流程图。

具体实施方式

下文中将以优选实施例的方式来说明本发明,但其中省略某些已知细节,以更清楚显示本发明的特征。

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