[发明专利]一种中低温赝两元热电合金及制备工艺无效
申请号: | 200710106667.X | 申请日: | 2007-05-28 |
公开(公告)号: | CN101082114A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 崔教林;修伟杰;毛立鼎 | 申请(专利权)人: | 宁波工程学院 |
主分类号: | C22C45/00 | 分类号: | C22C45/00;C22C1/04;B22F3/14 |
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地址: | 315016*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 两元 热电 合金 制备 工艺 | ||
1.一种由Cu4Te3和Bi0.5Sb1.5Te3两种化合物组成的中低温赝两元热电合金,其特征是采用放电等离子烧结(SPS)制备,该赝两元热电合金是通过摩尔分数为0.025的Cu4Te3替换等摩尔分数的Bi0.5Sb1.5Te3,构成赝两元合金,其化学式为(Cu4Te3)0.025-(Bi0.5Sb1.5Te3)0.975。
2.一种赝两元热电合金制备工艺,制备分两步进行,其特征是按权利要求1所述的赝两元热电合金先配比Cu4Te3和Bi0.5Sb1.5Te3两种化合物,分别真空熔炼合成,前者合成温度为1000~1100℃,后者为700~800℃,合成时间各为10小时,然后根据化学式(Cu4Te3)0.025-(Bi0.5Sb1.5Te3)0.975配比赝两元合金,再经真空熔炼合成,赝两元合金的合成温度为1000~1100℃,合成时间10小时,再粉碎、球磨,球磨后的粉末经放电等离子烧结(SPS)成形,烧结温度为350~450℃,烧结压力40~60MPa,保温时间8~12分钟。
3.根据权利要求2所述的一种赝两元热电合金制备工艺,其特征是采用放电等离子烧结(SPS)制成块体,最佳合成温度为1050℃,最佳烧结温度为400℃,烧结压力50MPa,在烧结温度下保温时间10分钟。
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