[发明专利]用于测试封装芯片的处理机

权利要求书

1.一种用于测试封装芯片的处理机，所述处理机包括托盘传送装置，所述托盘传送装置包括：

托盘，用于容纳所述封装芯片；

传送件，用于保持所述托盘的至少一侧，所述传送件可围绕其轴线转动，以沿其长边方向移动所述托盘；以及

驱动单元，用于使所述传送件转动。

2.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述传送件包括支撑所述托盘的相应侧部的多个传送杆。

3.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述传送件包括支撑所述托盘的一相应侧部的多个传送杆以及支撑所述托盘的另一相应侧部的一个传送杆。

4.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述传送件具有位于其外表面上的螺纹槽。

5.根据权利要求4所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述托盘通过使所述传送件转动而移动，所述托盘的相应侧部插入到所述传送件的所述螺纹槽中。

6.根据权利要求5所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述托盘的相应侧部进一步包括插入到所述螺纹槽中的突起。

7.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述驱动单元包括电机以及用于将所述电机的旋转运动传递给所述传送件的运动传递装置。

8.根据权利要求7所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述运动传递装置包括连接至所述电机的驱动皮带轮、连接至所述传送件的从动皮带轮、以及将所述驱动皮带轮的旋转运动传递给所述从动皮带轮的运动传递件。

9.根据权利要求8所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述运动传递装置进一步包括惰轮，所述惰轮设置在所述驱动皮带轮与所述从动皮带轮之间，以将所述运动传递件保持在恰当张力下。

10.根据权利要求7所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述电机沿着顺时针和逆时针转动方向中的任一方向转动。

11.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述托盘被所述传送件传送，所述传送件包括至少一个支撑所述托盘下侧的传送杆和至少一个支撑所述托盘上侧的传送杆。

12.根据权利要求11所述的用于测试封装芯片的处理机，进一步包括导向件，所述导向件通过支撑运送中的托盘的横向侧部而引导所述托盘的传送。

13.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，其中，所述传送件进一步包括用于支撑所述传送件两端的轴衬。

14.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，进一步包括室，所述托盘在所述室内移动，其中，所述驱动单元设置在所述室的外部。

15.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机，进一步包括设置在一个室的前侧的前支架和设置在所述室的后侧的后支架，其中，所述前支架和所述后支架支撑所述托盘的底侧。

16.一种用于测试封装芯片的处理机，包括：

室；

多个传送杆，从所述室的内部前侧延伸到所述室的内部后侧；

螺纹槽，形成于所述多个传送杆的外表面上；

托盘，通过所述传送杆的旋转运动而被传送，所述托盘的相应侧部沿竖直位置插入到所述传送杆的槽中；

导向杆，通过支撑所述托盘的横向侧部而引导并传送运送中的所述托盘；以及

驱动单元，用于转动所述传送杆。