[发明专利]用于测试封装芯片的处理机

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于测试封装芯片的处理机，更具体地说，涉及一种配备有托盘传送装置的用于测试封装芯片的处理机，该托盘传送装置能够以平稳、迅速的方式传送容纳有封装芯片的托盘。

背景技术

在封装工艺的结尾，处理机使封装芯片完成一系列的环境测试、电测试、和可靠性测试。这些测试根据用户以及封装器件的用途而在类型和规格上有所不同。这些测试可以在所有的多个封装件上或在所选择的样品上进行。进行环境测试，诸如温度周期变化，以剔除泄漏和有缺陷的封装件。封装芯片被装载到室内，并在两个温度极限之间循环。循环次数可以达到数百次。该测试的高温和低温随着器件的使用而变化。在循环期间，密封、晶片连接、或粘结方面的任何缺陷均会在随后的电测试中恶化并被检测出。

该处理机配备有室，封装芯片被装载到该室内，用于温度循环。该室装有电热器和液氮注入系统，封装芯片通过该电热器和液氮注入系统经历温度极限，即高温和低温。

容纳在托盘中的封装芯片在室中被按部就班地传送，同时在室中经历温度循环。

支撑托盘侧部的两个或多个保持杆和传送杆设置于托盘传送装置上。齿以规则间隔设置在两个或多个保持杆和传送杆上。保持杆和传送杆设置于室内，纵向沿传送托盘的方向。保持杆和传送杆可沿彼此相反的方向转动，并借助于齿将托盘支撑在竖直位置中。当支撑托盘的保持杆转动进而托盘从形成于保持杆上的齿上脱离时，传送杆沿传送托盘的方向向前移动，进而形成于传送杆上的齿将托盘向前推动一步。当托盘最终到达室的端部并由保持杆支撑时，托盘与形成于传送杆上的齿脱离，并且传送杆向前推动托盘，从而将托盘放置在设置于室的内壁上的导轨上。

但是，传统的托盘传送装置在室内的高位和低位处配备有两个或多个保持杆和传送杆。此外，必须设置驱动单元来驱动该两个或多个保持杆和传送杆。这使得托盘传送装置的结构变得复杂。

此外，保持杆和传送杆沿彼此相反的方向转动，并沿直线前后移动。保持杆和传送杆的转动和线性移动使得托盘传送装置的结构变得复杂。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种用于测试封装芯片的处理机，该处理机配备有能够以平稳、迅速的方式传送托盘的托盘传送装置。

根据本发明的一方面，提供了一种托盘传送装置，用于测试封装芯片的处理机包括该托盘传送装置，该托盘传送装置包括：沿传送托盘的方向设置在室内的多个传送杆，在每个传送杆的外表面上具有螺纹槽，托盘的侧部插入到螺纹槽中；以及驱动单元，以给定的转动量同步地转动传送杆，本发明还提供了一种配备有托盘传送装置的处理机。当传送杆被转动给定的转动量时，其侧部插入到螺纹槽中的托盘行进与该给定转动量相对应的距离。

通过下面结合附图对本发明的详细描述，本发明的上述和其它的目的、特征、方面和优点将变得更显而易见。

附图说明

被包括进来以提供对本发明的进一步理解且结合于说明书中并构成该说明书一部分的附图示出了本发明的实施例，并与描述一起用来解释本发明的原理。

附图中：

图1是示出了根据本发明实施例的托盘传送装置的横截面视图；

图2是示出了图1的托盘传送装置的主要部件的透视图；以及

图3是示出了从不同角度看到的图1的托盘传送装置的主要部件的另一透视图。

具体实施方式

现在将详细描述本发明的优选实施例，本发明的实例在附图中示出。

图1是示出了根据本发明实施例的托盘传送装置的横截面视图。

如图1至图3所示，根据本发明的设置于用于测试封装芯片的处理机中的室包括两个或多个传送杆10(为了说明的目的，该实施例中取了三个传送杆)。传送杆10设置成从室1的内部前侧向室1的内部后侧延伸。传送杆10在其外表面上具有螺纹槽11。托盘T的一侧插入到传送杆10的螺纹槽中。

根据本发明实施例的室具有支撑托盘T下侧的两个传送杆10和支撑托盘T上侧的一个传送杆。

传送杆10的两端由两个轴衬13可转动地支撑，这两个轴衬分别设置在室1的两个横向侧部上。

以给定水平行进量同步地驱动传送杆10的驱动单元设置在室1的外侧上。

根据本发明实施例的驱动单元包括：电机21；驱动皮带轮22，其连接至电机的轴，用于转动；从动皮带轮23，其连接至每个传送杆10的一端；以及皮带24，用于连接驱动皮带轮22和从动皮带轮23。皮带24将驱动皮带轮22的旋转运动传递给从动皮带轮23。