[发明专利]检查装置和检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及晶片等被处理体的检查装置和检查方法，更详细地说，涉及能够实现省空间化并且能够提高检查效率的检查装置和检查方法。

背景技术

以往的这种检查装置，例如如图13(a)所示，包括相互邻接的装载室1和探针室2，从装载室1向探针室2搬送晶片，在探针室2中进行晶片的电特性检查之后，使晶片返回到装载室1。该装载室1例如包括装载端口(load port)3、晶片搬送机构4和预对准机构(副卡盘)5，另外，探针室2包括晶片卡盘6、对准机构(未图示)和探针卡(未图示)。在装载室1的装载端口3中载置收纳有多片晶片的晶片盒(cassette)。在装载室1中，晶片搬送机构4驱动，从晶片盒中一片一片地搬送晶片，在其中途，在副卡盘(sub chuck)5中进行晶片的预对准之后，晶片搬送机构4再将晶片搬送至探针室2的晶片卡盘6。在探针室2中，晶片卡盘6向水平方向和上下方向移动，利用探针卡在晶片卡盘6上进行晶片的电特性检查之后，使晶片沿着相反的路径返回到晶片盒中的原来位置。另外，在以单片为单位对晶片进行检查的检查装置的情况下，一片一片地向装载室投入晶片，以进行规定的检查。

于是，作为检查装置，如图13(a)所示，装载室1被配置在探针室2的侧面(在该图(a)中为右侧侧面)，在装载室1的前侧、即检查装置的正面侧配置有一个装载端口3的所谓的单装载类型(singleloader type)的检查装置已广泛普及。

另外，作为其它类型的检查装置，已知有例如如专利文献1中所记载的在左右具有两个装载端口的装载室被设置在装置正面的所谓的双装载类型(dual loader type)的检查装置。

【专利文献1】日本特开昭63-081830

最近，检查速度等已高速化，因此，以往的单装载类型的检查装置无法应对检查速度等的高速化。因此，在设置有单装载类型的检查装置的情况下，大多迫切希望能够连续处理两个晶片盒内的晶片的双装载类型的检查装置。因此，考虑从以往的单装载类型向专利文献1的双装载类型的改变。

但是，专利文献1的双装载类型的检查装置，为了确保设置标记(marking)机构的墨辊(inker)的空间，在以往的单装载类型中设置在检查装置的右侧或者左侧的装载室被配置在探针室的正面侧。在这样的结构中，操作者从装置正面操作检查装置，因此，不能将晶片的搬送线沿着装置正面设置，而不得不沿着检查装置的左右两侧设置，将已有的单装载类型改变成双装载类型存在各种制约，难以实现搬送线与装载室之间的晶片交接的自动化。例如，在图13(a)所示的单装载类型的检查装置中，即使在扩大装载端口3的情况下，也需要副卡盘5，因此，如该图(b)所示，横向设置装载端口3A，于是不得不扩大占地面积(footprint)。

但是，从已有的检查装置与其它的检查装置等的关系来看，在空间上没有富裕，已经无法继续扩大占地面积。另外，应对晶片的自动化搬送的搬送线是以单装载类型为前提而构筑的，因此，在改变成双装载类型时，不允许扩大占地面积，因此，对装载室的省空间化的要求越来越强烈。

发明内容

本发明为了解决上述课题而做出，其目的在于提供能够不增加已有的单装载类型(single loader type)的检查装置的占地面积(footprint)而在实现省空间化的同时将其改变成双装载类型(dual loader type)的检查装置，而且能够与单装载类型用的自动搬送线结合而提高检查效率的检查装置和检查方法。

本发明的第一方面的检查装置，其特征在于，包括对被处理体进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，所述装载室包括：载置收容多个所述被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口；和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与所述探针室之间搬送所述被处理体的搬送机构，其中，所述各装载端口分别沿着所述框体的自动搬送装置的搬送路径配置。

本发明的第二方面的检查装置，其特征在于，在第一方面所述的发明中，所述装载端口具有转换所述框体的方向的方向转换机构。

另外，本发明的第三方面的检查装置，其特征在于，在第一方面或第二方面所述的发明中，在所述装载端口中设置有检测从所述框体中露出的所述被处理体的传感器。

另外，本发明的第四方面的检查装置，其特征在于，在第三方面所述的发明中，在所述装载端口中设置有将从所述框体中露出的所述被处理体推入所述框体内的推压部件。