[发明专利]具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种凸块化的半导体晶片结构，特别是涉及一种能够符合凸块微间距或/与高密度排列的需求，还可增进凸块的接合强度的具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构(IC CHIP HAVING FINGER-LIKE BUMPSBONDED ON MULTI-WINDOWS)。

背景技术

金属凸块，例如金凸块，是制作于集成电路晶片的接垫上，以利于对外电性连接，便于应用在后续以玻璃覆晶(COG，Chip On Glass)与薄膜覆晶封装(COF，Chip On Film)等半导体产品。而电子讯号是经由位于该集成电路晶片两侧的凸块及基板引线传送至搭配的装置，例如液晶显示器，随着显示器所要求的高画质、高解析度，晶片所须的凸块的数量相对增加。此外，其它电子产品在微小化要求下，集成电路复杂与微小化亦会使得凸块的间隔缩小。

请参阅图1所示，是现有习知凸块化晶片结构的顶面局部示意图。一种现有习知的凸块化晶片结构100，主要包含一晶片主体110以及复数个位于晶片两侧的凸块120与凸块140。该晶片主体110，具有一主动面111及一表面保护层113(请结合参阅图3所示)，该主动面111形成设有复数个接垫112。其中，该表面保护层113是形成于该主动面111，并具有复数个开孔114(请结合参阅图3所示)，其是显露该些接垫112。

请参阅图2所示，是现有习知的凸块化晶片结构的凸块顶面放大示意图。每一开孔114是对准于一接垫112的中央，并使该些开孔114的尺寸是小于该些接垫112的面积。该晶片主体110具有复数个被该表面保护层113覆盖的迹线116，其是位于该晶片主体110的集成电路区域内，通常该些凸块120是不跨过该些迹线116，而使该些凸块120的长度不超过宽度两倍以上。

请参阅图3所示，是现有习知的凸块化晶片结构的凸块截面示意图。该些凸块120，是设置且突出于该晶片主体110的该主动面111上，并置于表面保护层113的该些开孔114中，其中需要高密度排列的该些凸块120是邻近该晶片主体110的一边缘115(如图1所示)，可作为输出端。一凸块下金属层130，是形成于该表面保护层113与该些凸块120之间，并连接该些接垫112，以供该些凸块120的接合。如图1所示，该些凸块140，是设置于该晶片主体110的该主动面111并位于该晶片主体110的另一侧，通常其排列密度是低于另一相对边缘115的该些凸块120的排列密度，可作为输入端。当该些凸块120的数量被要求增加，该些凸块120的顶面接合面积亦被同步缩小，而导致凸块接合强度的弱化。

由此可见，上述现有的凸块化晶片结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的凸块化晶片结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构，能够改进一般现有的凸块化晶片结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的凸块化晶片结构存在的缺陷，而提供一种新型的具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构，所要解决的技术问题是使其能够符合凸块微间距或/与高密度排列的需求，并且不影响凸块的接合强度，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型的具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构，所要解决的技术问题是使其可以增加凸块与晶片接垫的连接点数量，能够增进凸块底部的裂痕抵抗特性，并分散凸块顶部的下沉区域，而可以增进凸块的接合强度，从而更加适于实用。