[发明专利]粘合方法以及粘合装置

权利要求书

1.一种粘合方法，包括如下步骤：

以第一零部件中的第一个和相邻于所述第一零部件中的所述第一个的所述第一零部件中的第二个之间的在X方向上的第一间隔以及所述第一零部件中的第三个和相邻于所述第一零部件中的所述第三个的所述第一零部件中的第四个之间的在Y方向上的第二间隔在支撑单元上配置多个所述第一零部件；

在使所述第一零部件中的所述第一个和所述第一零部件中的所述第二个之间的在X方向上的所述第一间隔变化为第三间隔的同时以在Y方向上的所述第二间隔将所述多个第一零部件临时固定到第一柔性衬底；以及

在使所述第一零部件中的所述第三个和所述第一零部件中的所述第四个之间的在Y方向上的所述第二间隔变化为第四间隔的同时以在X方向上的所述第三间隔将所述多个第一零部件连接到第二柔性衬底上的多个第二零部件。

2.一种粘合方法，包括如下步骤：

在改变X方向上的配置间隔的同时使第一零部件临时固定到第一柔性衬底；以及

在改变Y方向上的配置间隔的同时使所述第一零部件连接到第二柔性衬底上的第二零部件。

3.根据权利要求2所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ为大于0度且小于180度。

4.根据权利要求2所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ为90度。

5.根据权利要求2所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ为90度，并且所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底互相相对，而且所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底的长边形成的角度大于0度且小于90度或者大于90度且小于180度。

6.一种粘合分别具有不同配置密度的零部件的粘合方法，包括如下步骤：

在支撑单元上矩阵状地配置多个第一零部件以便使间隔在X方向上成为x且在Y方向上成为y；

在使所述X方向上的所述间隔从所述x改变到a的同时将所述多个第一零部件临时固定到第一柔性衬底；以及

在使所述Y方向上的所述间隔从所述y改变到b的同时将所述多个第一零部件连续连接到第二柔性衬底上的多个第二零部件，

其中x＞0，并且

其中y＞0。

7.根据权利要求6所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ为大于0度且小于180度。

8.根据权利要求6所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ为90度。

9.根据权利要求6所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ为90度，并且所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底互相相对，而且所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底的长边形成的角度大于0度且小于90度或者大于90度且小于180度。

10.一种半导体器件的制造方法，包括如下步骤：

在支撑单元上矩阵状地配置多个半导体集成电路以便使行间隔成为x且列间隔成为y；

在不改变所述列间隔而使所述行间隔变成为a的同时将所述多个半导体集成电路逐行地临时固定到第一柔性衬底；

在第二柔性衬底上矩阵状地配置多个天线以便使列间隔成为所述a且行间隔成为b；

使所述第二柔性衬底在所述多个天线的行方向上移动以便与所述第一柔性衬底上的所述多个半导体集成电路的行方向交叉；以及

使临时固定到所述第一柔性衬底的所述多个半导体集成电路中的每一个连接到所述多个天线中对应于其的一个，

其中x＞0，

其中y＞0，

其中a＞x，并且

其中b＞y。

11.根据权利要求10所述的半导体器件的制造方法，其中临时固定到所述第一柔性衬底的所述多个半导体集成电路中的各半导体集成电路同时连接到所述多个天线中的一行天线。