[发明专利]声界面波器件、谐振器和滤波器无效
申请号: | 200710108911.6 | 申请日: | 2007-06-04 |
公开(公告)号: | CN101087127A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 三浦道雄;松田聪;松田隆志;上田政则;水户部整一 | 申请(专利权)人: | 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社 |
主分类号: | H03H9/145 | 分类号: | H03H9/145;H03H9/25;H03H9/64 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 界面 器件 谐振器 滤波器 | ||
1.一种声界面波器件,该声界面波器件包括:
具有压电性的第一介质;
多个电极,其设置在所述第一介质上,并激发声波;
第二介质,其由不同于所述第一介质的材料制成,并按覆盖所述多个电极的方式设置在所述第一介质上;以及
第三介质,其导热率高于所述第二介质的导热率,并被设置为接触所述第二介质的上表面以及所述第二介质的侧面的至少一部分,其中,所述第三介质的至少一部分接触所述第一介质。
2.一种声界面波器件,该声界面波器件包括:
具有压电性的第一介质;
多个电极,其设置在所述第一介质上,并激发声波;
第二介质,其由不同于所述第一介质的材料制成,并按覆盖所述多个电极的方式设置在所述第一介质上;
第三介质,其导热率高于所述第二介质的导热率,并被设置为接触所述第二介质的上表面以及所述第二介质的侧面的至少一部分;以及
至少设置在所述第一介质与所述第三介质之间的阻挡层,
其中,所述第三介质的至少一部分隔着所述阻挡层与所述第一介质热接触。
3.一种声界面波器件,该声界面波器件包括:
具有压电性的第一介质;
多个电极,其设置在所述第一介质上,并激发声波;
第二介质,其由不同于所述第一介质的材料制成,按覆盖所述多个电极并覆盖所述多个电极的周边的方式设置在所述第一介质上,并且,所述第二介质的覆盖所述多个电极的部分厚于所述第二介质的覆盖所述多个电极的周边的部分;以及
第三介质,其导热率高于所述第二介质的导热率,并被设置为接触所述第二介质的上表面以及所述第二介质的侧面的至少一部分,
其中,所述第三介质的至少一部分隔着所述第二介质的覆盖所述多个电极的周边的部分而接触所述第一介质。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的声界面波器件,该声界面波器件还包括设置在所述第一介质上并由金属制成的辐射体,其中,所述第三介质的至少一部分接触所述辐射体。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的声界面波器件,该声界面波器件还包括:
设置在所述多个电极与所述第二介质之间的阻挡层;以及
设置在所述第一介质上并由金属制成的辐射体,
其中,所述第三介质的至少一部分接触所述辐射体。
6.根据权利要求4所述的声界面波器件,其中,所述辐射体电连接到所述多个电极中包括的电极。
7.根据权利要求5所述的声界面波器件,其中,所述辐射体电连接到所述多个电极中包括的电极。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的声界面波器件,其中,所述第二介质包括氧化硅。
9.根据权利要求1至3中的任一项所述的声界面波器件,其中,所述多个电极包括包含铜的电极。
10.根据权利要求1至3中的任一项所述的声界面波器件,其中,所述第三介质包含硅、氮化硅、氮化铝和氧化铝中的任一种。
11.根据权利要求1至3中的任一项所述的声界面波器件,其中,所述声界面波器件是谐振器。
12.一种包括多个谐振器的滤波器,所述多个谐振器各自包括:
具有压电性的第一介质;
多个电极,其设置在所述第一介质上,并激发声波;
第二介质,其由不同于所述第一介质的材料制成,并按覆盖所述多个电极的方式设置在所述第一介质上;以及
第三介质,其导热率高于所述第二介质的导热率,并被设置为接触所述第二介质的上表面以及所述第二介质的侧面的至少一部分,其中,所述第三介质的至少一部分接触所述第一介质。
13.一种包括多个谐振器的滤波器,所述多个谐振器各自包括:
具有压电性的第一介质;
多个电极,其设置在所述第一介质上,并激发声波;
第二介质,其由不同于所述第一介质的材料制成,并按覆盖所述多个电极的方式设置在所述第一介质上;以及
第三介质,其导热率高于所述第二介质的导热率,并被设置为接触所述第二介质的上表面以及所述第二介质的侧面的至少一部分;以及
至少设置在所述第一介质与所述第三介质之间的阻挡层,
其中,所述第三介质的至少一部分隔着所述阻挡层与所述第一介质热接触。
14.一种包括多个谐振器的滤波器,所述多个谐振器各自包括:
具有压电性的第一介质;
多个电极,其设置在所述第一介质上,并激发声波;
第二介质,其由不同于所述第一介质的材料制成,按覆盖所述多个电极并覆盖所述多个电极的周边的方式设置在所述第一介质上,并且,所述第二介质的覆盖所述多个电极的部分厚于所述第二介质的覆盖所述多个电极的周边的部分;以及
第三介质,其导热率高于所述第二介质的导热率,并被设置为接触所述第二介质的上表面以及所述第二介质的侧面的至少一部分,
其中,所述第三介质的至少一部分隔着所述第二介质的覆盖所述多个电极的周边的部分而接触所述第一介质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社,未经富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710108911.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。