[发明专利]导电接触探头保持器

说明书

本申请是原案申请号为03808528.3的发明专利申请(国际申请号：PCT/JP03/04838，申请日：2003年4月16日，发明名称：导电接触探头保持器)的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于导电接触探头的导电接触探头保持器，所述导电接触探头可用于对与半导体器件相关联的元件进行测试。

背景技术

对与半导体器件相关联的元件进行的各种测试包括涉及在高温(约150℃)下长时间(从几小时到几十小时)地施加电压的老化测试。由于对封装级进行老化测试效率不高，所以更希望(例如，通过使用直径为200mm的晶片)执行晶片级的老化测试。在这种晶片级的老化测试中，需要能够同时访问多个点的导电接触探头。

希望导电接触探头中使用的每个接触单元都具有以下结构：即，其可通过以可弹回的方式将针状部件应用于对应的电极来适应晶片上的电极高度变化。图8中示出了这样一个示例。如图所示，台阶状保持器孔2被形成为贯穿呈平板部件状的支承部件21的厚度，并且导电针状部件23被容纳在每个保持器孔2的小直径孔2a中，以可移动进出保持器孔2，而保持器孔2的大直径孔2b中容纳有导电螺旋弹簧24。针状部件23具有容纳在大直径孔2b中的径向凸缘23a，并且螺旋弹簧24的一端包住延伸自径向凸缘23a的柄部(stem portion)23b，以使得由螺旋弹簧24弹性驱动针状部件23。螺旋弹簧24的另一端与放置在支承部件21上的电路板25的对应端子25a弹性接合。这些端子25a与测试设备的电路板相连接。

通过将支承部件中的这些导电接触单元排列成相互平行的关系，可以获得能够同时访问多个点的接触探头。通过将接触探头的每个针状部件23的尖头置于晶片26(待测试物体)的对应电极26a上，就可以进行晶片级的电测试。

为了同时访问晶片26上的多个电极26a，必需在支承部件中按与晶片26上的电极26a相同的排列设置相同数目个导电接触单元。因此，可能需要接触探头具有在平坦的支承部件上高度密集排列的大量接触单元。然而，由于来自接触单元的组合压力，所以接触单元的位置精度会因支承部件的翘曲或其他变形而受损。在这种情况下，接触点的位置误差会导致严重的问题。

作为上述问题的对策，在同一申请人提交的日本专利申请2000-33443中建议，通过夹物模制(insert molding)来在由塑性材料制成的支承部件中并入金属加强部件。图9中示出了这样一个示例。在并入有加强部件27的支承部件28中，形成有小直径孔，并且每个小直径孔都容纳一对导电针状部件29之一的柄部，该一对导电针状部件29都是可动的，以可移动进出孔。在设置在其余的相互层叠的塑性支承部件32和33中的大直径孔和台阶状孔中，设有螺旋弹簧30和另一导电针状部件29。根据这种排列，由于加强部件27增加了支承部件28的机械强度，所以可以避免诸如上述的位置误差。

然而，随着测试信号的频率增大，要求接触探头适应这些高频信号。这可以通过降低总长度(信号路径的长度)来实现，并且需要相应地减小支承部件的厚度(接触探头的轴向长度)。由于这意味着支承部件和加强部件的厚度都将减小，所以支承部件的机械强度会发生不希望的降低。

当如上所述支承部件由塑性材料形成并且夹物模制有加强部件时，不得不减小覆盖加强部件的塑性材料的厚度。因此，随着支承部件的厚度减小，塑性材料在支承部件的总体厚度中的比例趋向于增加，而这对最小化支承部件厚度的努力施加了一个限制。

发明内容

鉴于现有技术的这些问题，本发明的一个主要目的是提供一种接触探头保持器，其厚度可以减小而不使其机械强度受损。

本发明的第二目的是提供一种尽管简化了制作工序但仍可保证对于接触点的高水平位置精度的接触探头保持器。

本发明的第三目的是提供一种电特性和机械特性都良好的接触探头保持器。

根据本发明，至少大部分目的可以通过提供用于支承用于接触物体的多个接触单元的导电接触探头保持器来实现。该导电接触探头保持器包括：基板部件，由第一材料制成并且其中设有一开口；以及保持器孔形成部件，由第二材料制成并以基本上不向所述开口的外面延伸的方式填充在所述开口中；多个保持器孔，贯穿所述保持器孔形成部件的厚度，每个所述保持器孔都用于在其中容纳一接触单元。