[发明专利]用于晶片的夹紧装置有效
申请号: | 200710110083.X | 申请日: | 2007-06-14 |
公开(公告)号: | CN101090087A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | R·普拉特 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H05K13/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹若;刘华联 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶片 夹紧 装置 | ||
1.用于将晶片(150)可松开地固定在可移动的晶片台(125)上 的夹紧装置,它具有
·支承元件(130、230、330),
·固定的夹紧元件(131、231a),该夹紧元件(131、231a)布 置在所述支承元件(130、230、330)上,
·可移动的夹紧元件(160、360),该可移动的夹紧元件(160、 360)同样布置在所述支承元件(130、230、330)上,并且该 可移动的夹紧元件(160、360)构造成在打开位置和关闭位置 之间移动,其中当该可移动的夹紧元件(160、360)处于关闭 位置中时,晶片(150)在固定的夹紧元件(131、231a)和可 移动的夹紧元件(160、360)之间夹紧,
·弹簧元件(365),该弹簧元件(365)如此地同所述可移动的 夹紧元件(160、360)耦连,使得可移动的夹紧元件(160、 360)朝着关闭位置的方向被预紧;
·滑移元件(370),该滑移元件(370)相对于所述支承元件(130、 230、330)可移动地被支承,
·柔韧的力传递元件(375),该力传递元件(375)同滑移元件 (370)及可移动的夹紧元件(361)连接,
·固定的接触元件(380),
当支承元件(130、230、330)朝着使晶片取出的位置移动时,所 述滑移元件(370)相对于所述支承元件(130、230、330)朝着使晶 片取出的位置滑动,所述柔韧的力传递元件(375)将所述可移动的夹 紧元件(160、360)从关闭位置移动到打开位置,固定的接触元件(380) 被用来连接所述滑移元件(370)和可移动的夹紧元件(160、360)以 将可移动的夹紧元件(160、360)保持在打开位置中。
2.根据权利要求1所述的夹紧装置,附加地具有其他固定的夹紧 元件(231b),所述其他固定的夹紧元件(231b)同样布置在所述支 承元件(130、230、330)上,其中当所述可移动的夹紧元件(160、 360)处于关闭位置中时,晶片(150)在固定的夹紧元件(131、231a)、 所述其他的固定的夹紧元件(231b)和可移动的夹紧元件(160、360) 之间夹紧。
3.根据权利要求1或2所述的夹紧装置,在该夹紧装置中,所述 支承元件是框架(130、230、330)。
4.根据权利要求3所述的夹紧装置,在该夹紧装置中,所述支承 元件(130、230、330)具有空隙(235),所述可移动的夹紧元件(160、 360)安放在该空隙(235)中。
5.根据权利要求1或2所述的夹紧装置,在该夹紧装置中,所述 可移动的夹紧元件(160、360)在旋转轴线(362)内可摆动地被支承, 并借助于摆动运动(364)在关闭位置和打开位置之间移动。
6.根据权利要求5所述的夹紧装置,在该夹紧装置中,所述旋转 轴线(362)平行于所述支承元件(130、230、330)的支承面而延伸。
7.根据权利要求1所述的夹紧装置,所述力传递元件是柔韧的带 子(375)。
8.根据权利要求7所述的夹紧装置,所述柔韧的带子(375)具 有尼龙纤维。
9.供给设备(120),用于将处在晶片(150)中的未包装的元器 件(155)输送到取下位置(110),该供给设备(120)具有
·晶片台(125),
·第一驱动装置(126),用于对所述晶片台(125)进行定位,
·根据权利要求1到8中任一项所述的夹紧装置。
10.根据权利要求9所述的供给设备,附加地具有第二驱动装置 (128),用于使夹紧装置相对于晶片台(125)进行定位,其中所述 第一驱动装置(126)用于使该晶片台(125)沿着滑移方向(127)一 维地进行定位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司,未经西门子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710110083.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:离子束照射装置
- 下一篇:一种钴铁超细合金粉的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造