[发明专利]用于晶片的夹紧装置

说明书

技术领域

本发明涉及将未包装的元器件从晶片输送到用于将元器件从装配 头取下的取下位置。本发明尤其涉及一种用于将晶片可松开地固定在 可移动的晶片台上的夹紧装置。

本发明还涉及一种晶片供给设备，用于将处在晶片中的未包装的 并且分离的元器件输送到取下位置，特别是用于为自动装配机器提供 元器件。

此外，本发明涉及一种用于以元器件自动地对元器件载体进行装 配的装配设备。

背景技术

由于电子元器件的超微型化不断发展，在不久的将来，这个问题 已经不再是经济学的问题，电子元器件(它们应该被装配到电子的电 路基板上)为了对装配过程的可靠供给而进行再包装。为了在装配过 程中单件供给电子元器件，在专用的元器件供应输送带中，这样的再 包装现在很常见。急待期望现代化的装配系统，即直接从晶片获取元 器件，并且放置到电子电路基板或者元器件载体的相应位置上。

为了简化处理未包装的电子元器件(所谓裸露晶片)，整个晶片 在元器件分离以前被放置到粘性的载体薄膜上。常用的分离方法是高 度精密的机械切割工艺或化学蚀刻工艺。

元器件从载体薄膜被吸式夹具接收，并供给给装配过程。从粘性 的载体薄膜上揭开元器件通常以已知的方式通过所谓的顶出针进行， 这例如由EP 565781 A1公开。

为了可靠地实施装配工艺，需要将单个元器件尽可能精确地提供 到自动装配机器的接收位置，由此它们由装配体借助借助于拿持机构 (典型地是吸式夹具)接收。由于这个原因，必须将晶片稳定地可松 开地固定到定位台上，该定位台也经常被称为晶片台。晶片的固定不 仅以已知的方式通过所谓的晶片夹紧装置在定位台或者晶片台上进 行。

JP 11-116046 A公开了用于输送晶片的机器人臂。机器人臂有线 性移动的夹钳，它和机械执行机构耦连，该夹钳将在固定位置上顶着 一个固定的夹钳挤压晶片。

JP 07-037969 A公开了用于输送晶片的机器人手。机器人手有一 个驱动装置，它用机械方式和夹紧指耦连，使得通过对驱动装置的适 当控制，三只夹紧指能同时以适当的方式移动，用以固定晶片或松开 已固定的晶片。

EP 0 250 064 A2公开了一种保持和输送晶片的装置。其中晶片在 转动到抓取位置的夹紧销和承载元件之间被夹紧。在这个位置，晶片 由于夹具驱动装的弹簧的弹力被保持。

JP 11-181565 A公开了用于晶片的保持装置，在这个装置中，晶 片在一个两部分的环体中被夹紧。借助于执行机构可移动的的支承元 件能让环体自动打开和关闭。

EP 0 250 064 A2公开了用于晶片的夹紧装置。该夹紧装置依赖于 要夹紧的晶片的直径具有多个单独夹紧机构，它们沿着要夹紧的晶片 的圆周而布置。单独夹紧机构借助启动的执行结构可以共同地进行调 整。

JP 07-153785 A公开了一种在很大程度上无应力的晶片夹紧装置， 在这种夹紧装置中，晶片可固定在上压板和下压板之间。

US 6,155,773公开了一种手动装置，它可在闸门室和不同的过程 室之间同时输送两个晶片，在其中晶片被进行处理。两个晶片的传送 借助于两个有适当双臂的夹紧装置来进行。晶片夹紧各自通过机械上 相对繁琐的弹簧机构和换向机构来实现。在手动操作方向的定位确定 时，夹紧装置的打开自动地通过嵌接元件(它嵌接到弹簧机构中)来 实现。

发明内容

本发明的任务在于提供一种用于将晶片可松开地固定在可移动的 晶片台上的夹紧装置，该夹紧装置实现机械上最简单的并仍然可靠的 晶片固定。

这项任务通过一种用于将晶片可松开地固定在可移动的晶片台上 的夹紧装置来完成。所述装置具有

·支承元件，

·固定的夹紧元件，该夹紧元件布置在所述支承元件上，

·可移动的夹紧元件，该可移动的夹紧元件同样布置在所述支承 元件上，并且该可移动的夹紧元件可以在打开位置和关闭位置 之间移动，其中当该可移动的夹紧元件处于关闭位置中时，晶 片可以在固定的夹紧元件和可移动的夹紧元件之间夹紧，

·弹簧元件，该弹簧元件如此地同所述可移动的夹紧元件耦连， 使得可移动的夹紧元件朝着关闭位置的方向被预紧，

其中所述可移动的夹紧元件如此地构造，使得它在支承元件朝着 取出位置移动时，可以借助固定的接触元件而被带到打开位置。