[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

硅衬底；

形成于所述硅衬底上且包括晶体管和焊盘区的多个IC芯片；以及

用于在探测过程期间检测探针位移的图案，所述图案包括内导体和与所述内导体隔开一定距离设置的外导体，所述内导体和所述外导体彼此同心，并且所述内导体和外导体之间的距离小于所述探针的尖端的尺寸。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述外导体被分成多个部分。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中用于检测探测时的位移的所述图案被提供于和所述IC芯片相邻的划线区中。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中在所述IC芯片的每个中提供一对用于检测探测时的位移的所述图案。

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其中为在探测过程中同时测量的每组所述IC芯片提供一对用于检测探测时的位移的所述图案。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中在所述IC芯片的每个中提供一对用于检测探测时的位移的所述图案。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述内导体和所述外导体分别电连接到不同的焊盘区。

8.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述内导体和被分成所述多个部分的所述外导体分别电连接到不同的焊盘区。