[发明专利]用于检测电路板的导接模块

权利要求书

1.一种用于检测电路板的导接模块，包含一板体及多个贯穿该板体的导接部，该板体具有一第一表面及一第二表面，且各所述导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，所述第一接点形成于该第一表面，所述第二接点形成于该第二表面并能与该电路板的导电路径电性连接；

其特征在于：该导接模块的各所述第一接点可由标识部区别出至少一种所属信号类别。

2.根据权利要求1所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该标识部通过不同形状、文字、颜色或隔线来形成，以区分不同信号类别。

3.根据权利要求1或2所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该信号类别包括电源信号、地址信号、数据信号或控制信号中的任一种信号类别。

4.根据权利要求1所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该导接模块是一种用于一中央处理器的导接模块。

5.根据权利要求4所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该导接模块还在该第一表面的对应中央区域规划一重点检测区，且该重点检测区具有多个检测点。

6.根据权利要求5所述的用于检测电路板的导接模块，其中，所述检测点在该第一表面的表层没有金属镀膜的导孔。

7.根据权利要求5所述的用于检测电路板的导接模块，其中，所述检测点在该导接模块的中央区域设置一电连接器，以将所述检测点的信号由该电连接器导出。

8.根据权利要求5所述的用于检测电路板的导接模块，其中，所述检测点的信号是BCLK[1:0]、RESET#、PWRGOOD、VCC、VCCA、VTT、VTTPWRGD、VCCPLL、GTLREF[1:0]或MCHGTLREF其中的任一种信号。

9.根据权利要求1所述的用于检测电路板的导接模块，其中，各所述导接部是一位于导孔的金属镀膜或一金属导线。