[发明专利]用于检测电路板的导接模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测系统及其所用的检测板，特别涉及一种用于检测空板(Bare Board)或插件(Populated)的电路板的导接模块。

背景技术

一般组装电路板的生产流程主要有表面黏着、波焊及检测等工艺过程，其中检测过程(Function Test Process)包括内线路检测(In-Circuit Tester；简称ICT)、制造缺陷分析(Manufacture Defect Analyzer；简称MDA)与功能检测(Functional Test；简称FT)，检测过程主要是检测电路板在制造过程中是否不合格以及检测零件和设计功能等，在此检测过程中，往往需要大量的人力与时间，因此业界无不希望能缩短检测时间或简化检测流程来提高检测的效率。

参阅图1，一主机板9具有一电路板91及一用于一电子元件(图中未示出)电性连接的电连接器92，该电连接器92具有一容室90及多个导电端子921。为了方便检测起见，目前是将一导接模块93置于电连接器92的容室90内，由于导接模块93具有与各导电端子921导接的多个导孔901，因此检测人员只需使用一检测仪器8的探测棒81来一一对导接模块93的导孔901作检测，即可得知主机板9是否有开路(open)/短路(short)或元件损坏。

参阅图1、图2及图3，检测用的导接模块93具有一第一表面931(如图3所示)及一第二表面932(如图2所示)，第一表面931布设有多个金属接点920，用于对应导接电连接器92的导电端子921，第二表面932则布设有多个检测点930，用以使用检测仪器8的探测棒81一一探测电连接器92的各导电端子921是否导通，但是目前使用的导接模块93具有下述缺点：

1.如图2所示，由于第二表面932的每个检测点930的外观都相同，检测人员难以迅速找出需要作检测的检测点930；另外，当空板的电路板91有故障而需要检修时，也会面临相同的困扰。

2.由于一些可用于调整信号的检测点930隐藏在众多的检测点930里，必须依赖检测人员的经验或对照查表来找出可用于调整信号的检测点930，十分麻烦。

3.由于检测点930在接触紧固装置(一般为铁盖)的表面也有金属镀膜，容易在紧固装置施加压力时使该表面露出裸铜而形成短路。

因此，迫切需要研制一种有助于检测人员迅速找出需要作检测的检测点的导接模块。

发明内容

有鉴于电子元件的功能一般都有一定的信号类别，例如可依据传递信号的不同区分为电压、地址、数据及控制信号等类别，如果能将各检测点分别标识出其类别，将有助于检测人员迅速找出需要作检测的检测点。

因此，本发明的一目的在于提供一种让检测人员能够迅速找出检测点的用于检测电路板的导接模块。

本发明的另一目的在于提供一种让检测人员能够迅速找出检修点的用于检测电路板的导接模块。

本发明用于检测电路板的导接模块包含一板体及多个贯穿该板体的导接部，该板体具有一第一表面及一第二表面，且各所述导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，第一接点形成于该第一表面，第二接点形成于该第二表面并与该电路板的导电路径电性连接；其中：该导接模块的各所述第一接点可由标识部区别出至少一所属信号类别。

本发明用于检测电路板的导接模块的原理和有益技术效果在于，其依据不同信号类别而给予各接点不同的标识，如此一来，无论是在检测或是检修阶段，都可以让检测或检修人员能够迅速地找到检测点或检修点。

附图说明

图1是一剖视示意图，其示出了目前对于一主机板常见的检测法，该检测法是对一导接模块的导孔作检测以得知主机板是否有开路/短路或元件损坏；

图2是一示意图，其示出了图1的导接模块的一第一表面；

图3是一示意图，其示出了图1的导接模块的一第二表面；

图4是一剖视示意图，其示出了本发明用于检测电路板的导接模块的第一较佳实施例，该实施例中的导接模块用于给一插件的电路板进行检测；

图5是一示意图，其示出了第一较佳实施例的导接模块的第一表面；

图6是一示意图，其示出了第一较佳实施例的导接模块的第二表面；

图7是一系统方块图，其示出了本发明用于检测电路板的导接模块的第二实施例，该实施例中的导接模块使用一种用于内线路检测的电路测试系统来测试。

其中，附图标记说明如下：

8检测仪器    81探测棒        9主机板

90容室       901导孔         91电路板