[发明专利]半导体装置及半导体测定装置无效
| 申请号： | 200710110188.5 | 申请日： | 2007-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101097241A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 岸冈俊树;志和屋阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 测定 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体测定装置，用于测定半导体装置，上述半导体装置设有用于连接负载的第一外部端子，和用于向上述负载提供电流的电流驱动用晶体管，和用于比较上述第一外部端子电压和基准电压的比较器，和与上述比较器的输出端连接的第二外部端子，其特征在于，包括：
可变电压源，向上述第一外部端子供给电压；
电流测定电路，测定流过上述第一外部端子和上述可变电压源之间的电流；
当上述第二外部端子的电压电平变化时，读取上述电流测定电路的电流值。
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