[发明专利]回流炉

权利要求书

1、一种回流炉，其中，具备：

运送装载有电子部件的电路基板的运送装置；

在内部进行运送，经由气氛气体加热所述电路基板而进行钎焊的加热室；

气氛净化装置，其具有：抽出含有所述钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体的一部分的装置、将抽出的气氛气体加热至希望的温度的装置、使加热后的气氛气体中含有的助焊剂成分燃烧的氧化催化剂、控制燃烧处理后的高温气体的氧浓度的装置、使被控制了燃烧处理后的氧浓度的高温气体返回所述加热室的装置。

2、如权利要求1所述的回流炉，其中，所述气氛气体净化装置中的控制所述燃烧处理后的高温气体的氧浓度的装置具备：氧供给装置、氧消耗量检测装置、及根据加热室内的氧浓度和检测到的氧消耗量求出氧供给量的装置，并且，根据求出的氧供给量供给氧，将所述燃烧处理后的高温气体的氧浓度控制为和加热室内的氧浓度相同。

3、如权利要求2所述的回流炉，其中，还具备测定所述加热室内的氧浓度的装置，求出所述氧供给量的装置，是根据所述加热室内的氧浓度设定值和氧浓度测定值的差量以及所述检测到的氧消耗量来求出氧供给量。

4、如权利要求2所述的回流炉，其中，求出所述氧供给量的装置，是根据加热室内的氧浓度设定值和由所述氧消耗量检测装置测定到的氧浓度测定值的差量来求出氧供给量。

5、如权利要求2所述的回流炉，其中，求出所述氧供给量的装置，是根据加热室内的二氧化碳浓度测定值和由所述氧消耗量检测装置测定到的二氧化碳浓度测定值的差量来求出氧供给量。

6、如权利要求2所述的回流炉，其中，求出所述氧供给量的装置，是根据加热室内的氧浓度设定值和通过由所述氧消耗量检测装置测定到的所述氧化催化剂通过前后的气氛温度差量求得的氧浓度的差量来求出氧供给量。

7、如权利要求1～6中任一项所述的回流炉，其中，所述气氛净化装置具备：将所述气氛气体的一部分抽出的抽出口、和使所述高温气体返回的返回口，具备从所述抽出口向所述返回口进行循环的循环路径。

8、如权利要求7所述的回流炉，其中，所述氧供给装置及所述氧消耗量检测装置设在所述循环路径的所述返回口附近，所述氧供给装置的氧供给路径设置在氧消耗量检测装置的上游侧。

9、如权利要求7所述的回流炉，其中，所述氧供给装置设在所述循环路径的所述抽出口附近，所述氧消耗量检测装置设在所述循环路径的所述返回口附近。

10、如权利要求7所述的回流炉，其中，所述氧供给装置设在所述循环路径的所述抽出口附近。

11、如权利要求7～10中任一项所述的回流炉，其中，所述抽出口及所述返回口设在多个加热区中的至少一个内。

12、如权利要求1～11中任一项所述的回流炉，其中，所述气氛净化装置外设于由在内部具有所述运送装置的加热室构成的回流炉主体上。

13、如权利要求1～12中任一项所述的回流炉，其中，将所述气氛气体的一部分抽出的装置具备抽出所述气氛气体的流量控制装置。