[发明专利]回流炉

说明书

技术领域

本发明涉及用于钎焊装载有电子部件的电路基板的回流炉，特别是涉及具备将在焊料中汽化且混合在气氛气体中的助焊剂成分有效地燃烧处理的气氛净化装置的回流炉。

背景技术

各种电子部件是被称为SMD(surface mounted device)的电子部件，直接装载钎焊在电路基板的表面。该钎焊用焊膏进行。焊膏是将膏状的助焊剂和粉末焊料制成膏状，通过印刷或分散器等涂覆在电路基板的钎焊部上，在其上装载电子部件后用回流炉加热熔融，由此对电路基板和电子部件进行钎焊。

焊膏的助焊剂具有除去被钎焊的金属表面的氧化膜，防止钎焊中因加热而再氧化，减小焊料的表面张力，从而使润湿性优良的涂敷材作用，因为在溶剂中溶解乐松脂、触变剂、活性剂等固形成分，所以用回流炉将焊膏加热熔融时，它们气化成为蒸汽。该气化了的助焊剂成分与回流炉的温度低的部位(约110℃以下)接触液化，附着在电路基板上引起钎焊不良，或附着在回流炉的可动部分而防碍动作。

为使附着在电路基板上的助焊剂成分不影响钎焊，提出有如下回收装置，在使用了惰性气体的气氛气体中进行加热，同时将混合在该气氛气体中的助焊剂成分冷却、液化而进行回收。

上述现有的回收装置如图13所示。在回流炉101的加热室108中利用运送装置105(朝与图纸面成直角的方向)运送的电路基板107上装载有电子部件。利用通过设置在运送装置105的上方的风扇电动机109旋转的风扇111，气氛气体113通过加热器115间，向被运送的电路基板107吹送，对其进行加热、循环。

设置分流该气氛气体113的循环路径的分支路径117，在分支路径117的内部设置作为外部交换器的散热器119。引导分支路径117的气氛气体113与外气之间进行热交换而冷却，将气氛气体113中的助焊剂成分液化。在散热器119的表面液化的助焊剂因重力而滴向存储到散热器119的下方配置的容器121中。将助焊剂液化并除去的气氛气体123返回加热室103。

另外，气氛气体有时也由另外设置的风扇的吸引而导向分支路径117。

还提出有利用氧催化剂氧化处理钎焊装置主体内的钎焊气氛气体中的助焊剂气体的钎焊气氛气体净化装置。参照特许第3511396号公报。

在将上述的助焊剂液化除去的现有技术中，由于返回加热室的气氛气体123已由散热器119冷却，故不能被除去而残留在气氛气体中的助焊剂成分容易在回流炉101的温度低的壁面等上液化附着。

另外，由于循环的气氛气体113由散热器119冷却，故需要再次加热到所需的温度。因此，极大地消耗加热器115的电力，与节省能量相悖。

在氧化处理助焊剂气体的现有技术中，因为使用可燃材料加热气氛气体来积极地氧化分解助焊剂，因此，处理后的气体温度成为更高的温度，需要进行冷却高温气体等其他的附加的处理，从而存在能量损耗大的问题。

发明内容

本发明是为解决上述现有技术的问题点而开发的，其目的在于，提供一种使气氛气体中的助焊剂成分高效燃烧，即使在不应用特别的冷却装置时也可以控制加热室的温度、可以降低加热室的加热量的回流炉。

发明者为解决上述的问题而多次进行锐意研究。其结果表明，在具有备有氧化催化剂的净化装置的回流炉中，通过控制燃烧处理后从净化装置返回炉内的气氛气的氧化浓度，可使炉内氧浓度稳定。

即表明，在回流炉的气氛净化装置中，抽出含有钎焊中气化的助焊剂成分的一部分气氛气体，将抽出的气氛气体加热至所希望的温度，利用氧化催化剂使加热后的气氛气体中含有的助焊剂成分燃烧，接着，控制因燃烧而消耗的燃烧处理后的高温气体的氧浓度，这样，当控制了氧浓度的高温气体返回加热室时，控制因燃烧而消耗的氧与炉内的氧浓度为相同，从而不需要高温气体的冷却装置，即可有效地控制加热室的温度。

该发明是基于上述的研究结果而开发的。

本发明第一方面提供一种回流炉，其具备：运送装载有电子部件的电路基板的运送装置；在内部进行运送，经由气氛气体加热所述电路基板而进行钎焊的加热室；气氛净化装置，其具有：抽出含有所述钎焊中气化的助焊剂成分的所述气氛气体的一部分的装置、将抽出的气氛气体加热至希望的温度的装置、使加热后的气氛气体中含有的助焊剂成分燃烧的氧化催化剂、控制燃烧处理后的高温气体的氧浓度的装置、使被控制了燃烧处理后的氧浓度的高温气体返回所述加热室的装置。