[发明专利]电路基板及其制造方法、使用了该电路基板的电路组件

权利要求书

1、一种电路基板的制造方法，通过在由陶瓷材料形成的第一印刷电路基板中形成贯通孔的孔形成工序；在由陶瓷材料形成的第二印刷电路基板中形成导电体的导体形成工序；使所述导电体与所述贯通孔对置，层叠所述第一、第二印刷电路基板的层叠工序；对层叠后的所述第一、第二印刷电路基板施压，使所述导电体以与所述第一印刷电路基板的露出表面成为同一面的状态突入到所述贯通孔内的施压工序；和对所述第一、第二印刷电路基板进行烧成的烧成工序，形成陶瓷基板，与所述陶瓷基板的露出表面成为同一面状态的所述导电体成为用于连接电子部件的电极。

2、根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在以比所述贯通孔大的面积形成所述导电体的状态下，进行所述施压工序和所述烧成工序，所述导电体具有：与所述陶瓷基板的露出表面成为同一面状态的所述电极，和与该电极连接、位于所述第一、第二印刷电路基板间的，即所述陶瓷基板的叠层之间的引出导体。

3、根据权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述施压工序基于液体中的各向同性压力进行。

4、一种电路基板，其特征在于，

具备至少由第一、第二层叠板构成的陶瓷基板，设置在所述第二层叠板的导电体与所述第二层叠板一起突入到设置于所述第一层叠板的贯通孔内，所述导电体形成有与所述第一层叠板的露出表面成为同一面状态的电子部件连接用的电极。

5、根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，

所述导电体具有与所述第一层叠板的露出表面成为同一面状态的所述电极和与该电极连接、位于所述第一、第二层叠板间的引出导体。

6、根据权利要求4或5所述的电路基板，其特征在于，

在所述电极上设置有焊锡凸块部。

7、一种电路组件，其特征在于，

具备本发明权利要求4～5中任意一项所述的电路基板，所述电子部件通过焊接与所述电极连接。

8、根据权利要求7所述的电路组件，其特征在于，

所述电子部件由半导体部件形成，所述半导体部件焊接于所述电极，而且在所述半导体部件和所述电路基板之间形成有底部填充剂。