[发明专利]发光模块

权利要求书

1.一种发光模块，其特征在于包括：

散热座，其承载面上具有定位结构；

电路板，配置于所述散热座的承载面上，且具有暴露所述定位结构的第一开口；以及

发光二极管封装体，通过所述第一开口而定位在所述定位结构，并与所述电路板电学连接。

2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于所述发光二极管封装体包括：

发光二极管芯片；

多个接脚，电学连接至所述发光二极管芯片；以及

封装胶体，包覆所述发光二极管芯片与所述这些接脚的部分区域。

3.根据权利要求2项所述的发光模块，其特征在于更包括固定片，用以将所述电路板与所述发光二极管封装体固定于所述散热座，且所述固定片具有暴露所述封装胶体的部分区域的第二开口。

4.根据权利要求3所述的发光模块，其特征在于更包括多个螺丝，其中所述固定片是藉由所述这些螺丝而锁固于所述散热座。

5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征是更包括固定片，用以将所述电路板与所述发光二极管封装体固定于所述散热座，且所述固定片具有暴露所述发光二极管封装体的发光面的第二开口。

6.根据权利要求5所述的发光模块，其特征是更包括多个螺丝，其中所述固定片是藉由所述这些螺丝而锁固于所述散热座。

7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征是所述定位结构为凹槽。

8.根据权利要求1所述的发光模块，其特征是所述散热座的材料为金属。

9.根据权利要求1所述的发光模块，其特征是所述电路板为印刷电路板、金属芯印刷电路板或可挠式印刷电路板。

10.根据权利要求1所述的发光模块，其特征是更包括软性导热材，配置于所述散热座的承载面与所述发光二极管封装体之间，且位于所述定位结构。