[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模块，且特别是涉及一种具有散热座的发光模块。

背景技术

由于发光二极管的发光效率不断提升，使得发光二极管在某些领域已渐渐取代日光灯与白炽灯泡，例如需要高速反应的扫描仪灯源、液晶显示器的背光源或前光源、汽车的仪表板照明、交通号志灯以及一般的照明装置等。发光二极管与传统灯泡相较之下具有绝对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性。然而，随着发光二极管的发光功率的提升，散热效率已成为影响发光二极管的可靠度的重要因素。

图1为一已知发光二极管模块的剖面图。请参照图1，在已知发光二极管模块100中，发光二极管封装体110的接脚112先被焊接在印刷电路板120上，以使操作电压能经由印刷电路板120而传递至发光二极管封装体110。然而，随着发光二极管封装体110的发光功率不断提升，发光过程中伴随产生的热量也急遽增加。为了避免发光二极管封装体110因为过热而损毁，印刷电路板120被配置在散热座130上，以藉由散热座130将热量快速向外导出而提升散热效率。然而，发光二极管封装体110所产生的热量是经由印刷电路板120而传递至散热座130，其中印刷电路板120却会带来极大的热阻，使得发光二极管模块100的散热效率不佳。此外，要使发光二极管封装体110位于最佳位置以提升发光效率，必须将印刷电路板120固定于散热座130上的正确位置，这也导致组装工时与成本增加。

发明内容

本发明提供一种发光模块，以解决已知技术中散热效率不佳、组装工时长与组装成本高的问题。

本发明的发光模块包括散热座、电路板以及发光二极管封装体。散热座的承载面上具有定位结构。电路板配置于散热座的承载面上，且具有暴露定位结构的第一开口。发光二极管封装体通过第一开口而定位在定位结构，并与电路板电学连接。

在此发光模块的一实施例中，发光二极管封装体包括发光二极管芯片、多个接脚以及封装胶体。接脚电学连接至发光二极管芯片，而封装胶体包覆发光二极管芯片与接脚的部分区域。此外，发光模块可更包括固定片，用以将电路板与发光二极管封装体固定于散热座，且固定片具有暴露封装胶体的部分区域的第二开口。另外，发光模块可更包括多个螺丝，而固定片是藉由螺丝而锁固于散热座。再者，固定片可与封装胶体的侧面保持距离。

在此发光模块的一实施例中，发光模块更包括固定片，用以将电路板与发光二极管封装体固定于散热座，且固定片具有暴露发光二极管封装体的发光面的第二开口。此外，发光模块可更包括多个螺丝，而固定片是藉由螺丝而锁固于散热座。

在此发光模块的一实施例中，定位结构为凹槽。

在此发光模块的一实施例中，散热座的材料为金属。

在此发光模块的一实施例中，电路板为印刷电路板、金属芯印刷电路板(metal core printed circuit board，MCPCB)或可挠式(flexible)印刷电路板。

在此发光模块的一实施例中，发光模块更包括软性导热材，配置于散热座的承载面与发光二极管封装体之间，且位于定位结构。

综上所述，在本发明的发光模块中，由于发光二极管封装体直接接触散热座，因此可提升散热效率。此外，发光二极管封装体可藉由定位结构而精确定位，以节省组装工时与成本，并提升发光效率。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为已知发光二极管模块的剖面图。

图2为本发明一实施例的发光模块的俯视图。

图3为图2中发光二极管封装体的剖面图。

图4为本发明另一实施例的发光模块的上视图。

图5为图4中沿I-I线的剖面图。

具体实施方式