[发明专利]印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710111133.6 | 申请日： | 2007-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101115347A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 水户淳;前田浩二;伊势幸太 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷配线板，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，使上述孔周围的绝缘基材露出，形成非导电部，其特征在于，
上述非导电部在上述孔的周围按照规定间隔与导电部交替设置。
2.一种印刷配线板的制造方法，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，其特征在于，
在上述孔的冲压预定孔的圆周上预先将导电体蚀刻去除，按照规定间隔交替形成非导电部和导电部，按照余留上述非导电部的方式冲压上述孔。
3.如权利要求1或2所述的印刷配线板及其制造方法，其特征在于，上述非导电部配置在上述孔的圆周上，该非导电部的圆周方向的长度按照比导电部的圆周方向的长度长的方式形成。
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