[发明专利]印刷配线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷配线板及其制造方法，特别是涉及形成了部件安装用孔的印刷配线板及其制造方法。

背景技术

这种印刷配线板在绝缘基材上设置铜箔等导电体，通过蚀刻将导电体的不需要的部分去除，形成配线图案。在配线图案上安装电子部件的场合，如图5和图6所示，在设于绝缘基材1上的导电体的焊盘2上冲孔出部件安装用孔3，向该孔3中插入部件的导线4，进行锡焊5，由此，可靠地连接部件的导线4和焊盘2。另外，符号6表示保护层。

但是，对铜箔等导电体进行冲孔的话，则如图7所示，会在孔3的周围产生金属毛边7。金属毛边7较小的话，还可在穿孔冲压后，在对端子部的电镀前处理(比如过硫酸钠的软蚀刻)中溶解去除，但大部分场合如图所示那样，金属毛边7几乎有孔3的半周那么大。在印刷配线板的制造过程中，金属毛边7离开孔3而脱落的话，则成为导电性异物，不仅是该配线板，还有可能给其他印刷配线板造成电短路或损伤等恶劣影响。

对于金属毛边7产生的原因进行说明的话，如图8所示，冲头8和冲模9之间有间隙10，如图9和图10所示，冲头8下降，按压印刷配线板11，则作为导电体的焊盘2由于具有延展性而伸长，在绝缘基材1上产生裂缝12。

如图11所示，冲头8进一步下降，则在与冲头8的角部接触的焊盘的一部分2a上产生裂缝，同时，与冲模9接触的部分2b伸长而不切断地开始破裂。再有，前述的绝缘基材1的裂纹12变大而破裂。

因此，如图12所示，印刷配线板11像被拽掉那样被切断形成孔，上述焊盘的裂缝部分2a和破裂部分2b成为金属毛边7而与孔分离。印刷配线板11的厚度越厚，就越必须将上述间隙10增大，间隙10越大，金属毛边7的产生越显著。

比如像专利文献1那样，在部件插入用孔和同心设置的导电体的焊盘之间，在设置了同心的非导电部的印刷电路板中，由于在整个全周上将孔周围的导电体去除，故不会产生金属毛边。但是如图13和图14所示那样，非导电部2c的面积变大的话，则焊盘2的导电部2d的面积变小，部件安装时焊锡的量减少。焊锡的量减少的话，则部件连接的可靠性变低。

为了确保部件安装时焊锡的量，如图13的两点划线所示那样，增大焊盘2的导电部2d的面积即可，但如图15所示，焊盘2的附近存在图案13，则无法增大焊盘2。

专利文献1  日本实开昭59-33269号公报

发明内容

专利文献1记载的发明中，示出了部分地去除焊盘的导电体，设置非导电部的实例，但根据导电体余留的比例，产生较大的金属毛边的事实没有任何改变。

因此，本发明的印刷配线板的目的在于，在通过作为导电体的金属箔形成的焊盘上冲压部件安装用孔时，防止金属毛边的产生，同时确保部件安装时的连接可靠性。

本发明是为了达到上述目的而提出的，方案1所述的发明提供一种印刷配线板，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，使上述孔周围的绝缘基材露出，形成非导电部，其特征在于，上述非导电部在上述孔的周围按照规定间隔与导电部交替设置。

根据该结构，在绝缘基材上的配线图案上形成焊盘时，在冲压部件安装用孔的预定孔的圆周上，预先按照规定的间隔使绝缘基材露出，交替地形成非导电部和导电部。在该状态下冲压上述孔的话，由于在上述非导电部不存在金属箔，故不产生金属毛边。虽然在导电部有可能产生金属毛边，但由于导电部被分割得较小，故金属毛边变小。因此，可通过冲压后的电镀前处理将金属毛边溶解去除。

方案2所述的发明提供一种印刷配线板的制造方法，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，其特征在于，在上述孔的圆周上预先将导电体蚀刻去除，按照规定间隔交替形成非导电部和导电部，按照余留上述非导电部的方式冲压上述孔。

根据该结构，在绝缘基材上的配线图案上形成焊盘时，在冲压部件安装用孔的预定孔的圆周上，预先将导电体蚀刻去除，按照规定间隔交替形成非导电部和导电部。在该状态下，冲压上述孔，以余留非导电部的话，由于非导电部不存在金属箔，因此不产生金属毛边。另一方面，由于在导电部存在金属箔，因此有可能产生金属毛边，但由于导电部被分割得较小，因此金属毛边也小。因此，可在电镀前处理将金属毛边溶解去除。

方案3的发明提供如方案1或2所述的印刷配线板及其制造方法，其特征在于，上述非导电部配置在上述孔的圆周上，该非导电部的圆周方向的长度按照比导电部的圆周方向的长度长的方式形成。