[发明专利]具多组下压头的压接机构

权利要求书

1.一种具多组下压头的压接机构，其特征在于：其是在承板的上方装设有数个气管与压缸，所述的承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而承板的下方是在相对应各压缸位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

所述的承板包含有第一承板与第二承板；

所述的第一承板的上方装设有所述的数个气管与压缸，所述的第一承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而第二承板是装设在第一承板的下方，并在相对应第一承板的各压缸的位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于第一承板的气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

第二承板是在相对应第一承板的各气管位置设有通气件，并在相对应第一承板的各压缸位置开设有第二容置空间，各第二容置空间用来装设下压头，并使下压头的吸嘴连通在通气件；

所述的第二承板与下压头间设有浮动结构，用来使下压头可浮动位移，所述的浮动结构是在第二承板的第二容置空间内顶面设有呈锥状的导槽，并在下压头相对应第二容置空间的导槽位置设有弹簧与珠体。

2.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第一承板是在内部设有数个第一容置空间，用来装设压缸，且开设有相通于第一容置空间的通气道，用来控制压缸升降作动，而各压缸的外部是套置弹簧，并令弹簧顶置在第一承板上，使各压缸可在第一容置空间中弹性升降位移。

3.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的下压头是在吸嘴的侧方设有一为导销的导引件。

4.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第二承板的下方是装设有数个导具，各导具的前端是设有一套合件，并在套合件的外部套置弹簧，所述的弹簧的一端是顶抵套合件，而另一端则顶抵在第二承板上，使套合件可弹性位移。

5.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第一承板的底面是装设至少一导销，而机台上相对应第一承板的导销位置则设有具导孔的导块。

6.根据权利要求1所述的具多组下压头的压接机构，其特征在于：所述的第一承板与升降驱动源间是设有一浮动结构，所述的浮动结构是在第一承板的上方固设有具导槽的承座，并在承座的上、下方装设有承置块与卡掣块，其承置块是与承座的内部具有适当间距，并在相对应承座导槽的位置设有弹簧与珠体，而承置块的上方则装设升降驱动源，并以栓具由卡掣块的下方穿置，且贯穿承置块而锁固连结升降驱动源。