[发明专利]具多组下压头的压接机构

说明书

技术领域

本发明涉及测试记忆体IC的测试装置，特别是指其压接机构。

背景技术

在现今，电子元件的IC概分为逻辑IC、记忆体IC、类比IC与微元件IC等不同类型，以逻辑IC为例，是应用在主机板的中央处理器上，以负责中央处理器与其他周边元件的讯号转换或传递，以及运算作业，其功能性较为复杂，而记忆体IC则单纯用来储存资料，并装设在模组电路板，所述的模组电路板再装配在主机板上，其功能性较为单纯，然不论任何类型的IC，在制作完成后，均须经过一测试作业，以淘汰出不良品，而确保产品品质。

以测试记忆体IC的测试装置为例，请参阅图1、图2，所述的测试装置包含有具测试套座11的测试电路板1与压接机构2，由于记忆体IC是纯粹用来储存资料，并装配在模组电路板上，故可在测试电路板1上配置数个测试套座11(例如32个)，以便一次执行数个记忆体IC的测试作业，而压接机构2是位于测试套座11的上方，并设有一由升降驱动源21驱动的面板22，所述的面板22的底部是在相对应各测试套座11位置固设一下压头23，也即装设有32个下压头，各下压头23是具有吸嘴231，用来取放记忆体IC；请参阅图3、图4，当压接机构2以多组下压头23的各吸嘴231在盛装数个记忆体IC的载具或料盘上一次取出32个记忆体IC后，是可利用升降驱动源21带动面板22与32个下压头23同步下降位移，令各下压头23将记忆体IC置入在相对应的测试套座11中，并由升降驱动源21驱动各下压头23同步下压各记忆体IC，使各记忆体IC与测试套座11的各接点相接触，以便测试电路板1一次同时执行32个记忆体IC的测试作业。

但是，压接机构的设计即为使记忆体IC能与测试套座的各接点确实相接触，期以提升测试品质，若压接机构未能使记忆体IC与测试套座的各接点确实接触，则势必影响测试品质，反观此一压接机构2是直接在大面积的面板22上固设32个下压头23，并由一升降驱动源21带动32个下压头23同步下降位移，以一次压抵数个记忆体IC执行测试作业，此易导致升降驱动源21在带动大面积的32个下压头23同步下压作动时，所述的32个下压头23会因配置位置不同或元件组装累积误差，而以不同的下压力道下压各记忆体IC，以致各记忆体IC的受力不均，致使部份受力较小的记忆体IC无法确实与测试套座11的接点相接触，造成各测试套座的测试品质不一的不足。

所以，如何设计一种在的具多组下压头的压接机构，即为业者研发的标的。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种具多组下压头的压接机构，一次同时执行数个电子元件测试作业时，可使各电子元件能均匀受力以确实与测试套座的接点相接触，而有效提升测试品质。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种具多组下压头的压接机构，其特征在于：其是在承板的上方装设有数个气管与压缸，所述的承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而承板的下方是在相对应各压缸位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

所述的承板包含有第一承板与第二承板；

所述的第一承板的上方装设有所述的数个气管与压缸，所述的第一承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而第二承板是装设在第一承板的下方，并在相对应第一承板的各压缸的位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于第一承板的气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件；

第二承板是在相对应第一承板的各气管位置设有通气件，并在相对应第一承板的各压缸位置开设有第二容置空间，各第二容置空间用来装设下压头，并使下压头的吸嘴连通在通气件；

所述的第二承板与下压头间设有浮动结构，用来使下压头可浮动位移，所述的浮动结构是在第二承板的第二容置空间内顶面设有呈锥状的导槽，并在下压头相对应第二容置空间的导槽位置设有弹簧与珠体。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：

1、本发明压接机构可在一次同时执行下压数个电子元件作业时，各下压头可使电子元件均匀受力以确实进行测试作业，而有效提升测试品质。

2、本发明的各下压头可作浮动微调位移，而便利取放电子元件，并在取放电子元件时，可适当地向上位移缓冲，以防压损电子元件。

3、本发明的压接机构是在各下压头的吸嘴两侧设有导引件，当测试套座的上方设有导件治具用来导引置入电子元件时，各下压头可利用导引件插放置在导件治具的导孔，而辅助下压头的吸嘴准确将电子元件置入在测试套座。

附图说明

图1：现有测试装置的压接机构与测试电路板的示意图；