[发明专利]导热性成形体及其制造方法

权利要求书

1、一种导热性成形体，被夹在发热体和散热体之间使用，由含有高分子基体和导热性填充材料的导热性高分子组成物成形而得到，其特征在于：

上述导热性填充材料中的至少一部分，形成纤维状，并按一定方向取向；

在上述导热性成形体中，被形成上述纤维状的导热性填充材料的端部，露出在跟上述取向方向交叉的外表面上，在该端部，形成有沿着上述外表面延伸的凸出部；

上述导热性成形体，在其使用的时候，夹在发热体及散热体之间，以使上述外表面至少跟发热体和散热体的一方相接触。

2、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于，形成为上述纤维状的导热性填充材料是碳纤维。

3、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于：

上述纤维状导热性填充材料，包括轴部、纤维轴方向和上述轴部上与纤维轴方向正交的截面；

具有凸出部的上述导热性填充材料的端部，包括与纤维轴方向正交的截面，该截面和上述导热性填充材料的轴部上与纤维轴方向正交的截面相比要大。

4、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于，上述高分子基体是硅酮系或丙烯酸系高分子材料。

5、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于，上述高分子基体在25℃的粘度为1,000mPa·s以下。

6、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于，上述导热性高分子组成物中的导热性填充材料的含量为90质量％以下。

7、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于，在上述导热性填充材料的总重量中，被形成为上述纤维状的导热性填充材料所占的比例为7质量％以上不超过35质量％。

8、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于，在上述外表面露出的上述导热性填充材料内，在与上述外表面交叉的状态下露出的导热性填充材料的比例为50～100％。

9、根据权利要求1记载的导热性成形体，其特征在于，被形成为上述纤维状的导热性填充材料具有顶端，上述外表面和与该外表面交叉状态下露出的、形成为上述纤维状的导热性填充材料的顶端之间的距离为50μm以下。

10、一种根据权利要求1至9任何一项记载的导热性成形体的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下工序：

制备上述导热性高分子组成物的制备工序；

将已形成为上述纤维状的导热性填充材料，按一定方向取向的取向工序；

在保持上述导热性填充材料的取向的状态下，成形导热性成形体的成形工序；

将上述已取向好的导热性填充材料的端部，露出于上述外表面的露出工序；

在上述导热性填充材料的端部形成凸出部的形成工序。

11、根据权利要求10记载的方法，其特征在于，上述取向工序，是通过对上述导热性高分子组成物施加磁场，来使已形成为上述纤维状的导热性填充材料进行取向的。

12、根据权利要求11记载的方法，其特征在于，上述取向工序，是通过对上述导热性高分子组成物施加振动，来使已形成为上述纤维状的导热性填充材料进行取向的。

13、根据权利要求12记载的方法，其特征在于，上述导热性高分子组成物具有固有振动频率，对上述导热性高分子组成物施加振动采用的频率，低于上述导热性高分子组成物的固有振动频率。

14、根据权利要求13记载的方法，其特征在于，对上述导热性高分子组成物施加振动的频率为0.1～100Hz。

15、根据权利要求14记载的方法，其特征在于，对上述导热性高分子组成物施加振动的频率为1～100Hz。

16、根据权利要求12记载的方法，其特征在于，对上述导热性高分子组成物施加振动的振幅为0.1～20mm。

17、根据权利要求16记载的方法，其特征在于，对上述导热性高分子组成物施加振动的振幅为1～20mm。