[发明专利]导热性成形体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用作介于发热体和散热体之间，促进发热体对散热体传热的导热性成形体及其制造方法。

背景技术

近年来，随着以计算机CPU(中央处理器)为代表的电子元件的高性能化，电子元件的耗电量和发热量都在增大。电子元件的处理能力则因发热而下降。因而，为了稳定电子元件的性能，必须避免电子元件的蓄热，电子元件的冷却便成为重要课题。因此，对用作介于发热体电子元件和散热体之间的导热性成形体，往往要求其具有优异的导热性能。

在日本专利特开平4-173235号公报中，揭示了一种由含有纤维长度设定在10mm以下的导热性纤维的组成物构成的导热性成形体。在日本专利特开平11-46021号公报中，则揭示了一种由含有耐热性高分子基体和导热性纤维的组成物构成的导热性成形体。在这些导热性成形体中，导热性纤维通过沿热传导方向取向，导热性能可得以提高。

在日本专利特开2001-294676号公报中，揭示了一种由含有粘接剂和碳纤维的组成物构成的导热片。碳纤维在导热片的厚度方向上取向。而且，碳纤维的端部露在导热片的外面。在这种导热片中，夹在发热体和散热体之间外露的碳纤维通过与发热体和散热体相接触，导热性能得以提高。

然而，在上述特开平4-173235号公报及特开平11-46021号公报中记载的导热性成形体中，因其粘结性大，故存在着搬运时等的可处置性差这一问题。导热性成形体的粘结性，随导热性成形体的硬度降低而升高。因此，作为解决上述问题的方法，例如，可以举出一种通过在导热性成形体外表面，设置高硬度层来降低导热性成形体粘结性的方法。然而，采用这一方法的时候，因上述高硬度层引起导热性成形体的硬度增高，所以导热性成形体导热性能下降，进而在导热性成形体被夹在发热体和散热体之间的时候，为提高导热性成形体和发热体及散热体的密合度，必须从外界施加很大的负荷。由此，又出现了因该大负荷会对发热体产生不良影响的问题。

另一方面，在特开2001-294676号公报中所记载的导热片的情况下，在该导热片和发热体及散热体之间，会形成源于碳纤维外露的间隙。因此，存在着导热片的接触热阻值增高，导热片的导热性能下降这一问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不仅导热性能优异，而且又容易提高可处置性的导热性成形体及其制造方法。

根据本发明的一种实施方式，可以提供一种夹在发热体和散热体之间使用，由含有高分子基体和导热性填充材料的导热性高分子组成物成形而得到的导热性成形体。导热性填充材料中的至少一部分做成纤维状，而且按一定方向取向。在导热性成形体中，在与上述取向方向交叉的外表面之上，做成上述纤维状的导热性填充材料的端部外露，在该端部，形成有沿上述外表面延伸的凸出部。导热性成形体，在其使用时，介于发热体和散热体之间，以使上述外表面能接触到发热体及散热体的至少一方。

按照本发明的另一实施方式，提供一种上述导热性成形体的制造方法。该方法包括以下工序：制备上述导热性高分子组成物的制备工序；将形成为上述纤维状的导热性填充材料，按一定方向取向的取向工序；在保持上述导热性填充材料的取向状态下，进行成形的导热性成形体的成形工序；将上述取向后的导热性填充材料的端部，露出在上述外表面之上的露出工序；以及在上述导热性填充材料的端部形成凸出部的形成工序。

附图说明

图1A是表示本实施方式成形体的剖视图；

图1B是将成形体放大表示的剖视图；

图2是表示经过成形工序之后的成形体的剖视图；

图3A是表示经过露出工序之后的成形体的剖视图；

图3B是将成形体放大表示的剖视图；

图4A是表示夹在发热体和散热体之间的成形体的剖视图；

图4B是将成形体放大表示的剖视图；

图5A是表示在成形体外表面上方，拍摄实施例1涉及的露出工序之后的成形体外表面的电子显微镜照片的图；

图5B是表示在成形体外表面斜上方，拍摄实施例1涉及的露出工序之后的成形体外表面的电子显微镜照片的图；

图6A是表示在成形体外表面的上方，拍摄实施例1涉及的形成工序之后的成形体外表面的电子显微镜照片的图；

图6B是表示在成形体外表面斜上方，拍摄实施例1涉及的形成工序之后的成形体外表面的电子显微镜照片的图；

图7是表示拍摄实施例1涉及的形成工序之后的成形体剖面之电子显微镜照片的图；

图8是表示在成形体外表面的斜上方，拍摄实施例3涉及的形成工序之后的成形体外表面的电子显微镜照片的图；