[发明专利]具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，特别是关于一种具有电磁屏蔽(electromagnetic shielding)功能的半导体封装结构。

背景技术

半导体封装制程是在基板的晶粒承载器(chip carrier)表面通过黏晶(die bond)与打线(wire bond)等制程完成芯片与基板的电性连接，再进行外壳封装以及切割作业，以形成一半导体封装元件。

请参考图1，图1为现有的一种半导体封装结构的剖面示意图。该半导体封装结构100包括一承载器101以及设置在该承载器101上的一半导体基材110，其中该半导体基材110具有微机电(micro-electro-mechanical system；MEMS)结构，例如微机电式麦克风。承载器101至少包括表面101a以及相对于表面101a的表面101b，并且表面101a上具有若干个接垫102以及至少一接地垫103。在一个例子中，该承载器101的内部预先形成了一接地层104，用以与接地垫103电性连接。

半导体基材110一般可以黏设的方式设置在承载器101的表面101a上，其中该半导体基材110上至少包括顶表面110a以及相对于顶表面110a的底表面110b，并且该顶表面110a上具有若干个接垫112。该半导体基材110具有微机电结构，例如微机电式麦克风。承载器101的这些接垫102利用导线150电性连接至半导体基材110的接垫112。然后，在半导体基材110的外侧装设外壳130，该外壳130以导电材料制成，并且其底部与承载器101的接地垫103之间设有导电材料132，从而使该半导体封装结构100具有电磁屏蔽的功能，以降低电磁波干扰而提高微机电式麦克风的收音品质。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，以降低电磁波干扰而提高微机电式麦克风等的收音品质。该半导体封装结构至少包括一承载器以及设置在该承载器上的一半导体基材，其中半导体基材上设有图案化钝化层以及图案化金属层。该图案化金属层利用导线电性连接至承载器上的至少一接地垫，从而使该半导体封装结构具有电磁屏蔽的功能。

本发明的另一目的在于提供一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构的制造方法，该制造方法包括下列步骤：在半导体基材上形成图案化钝化层以及图案化金属层，并利用导线电性连接图案化金属层以及承载器上的至少一接地垫，从而使所得的半导体封装结构具有电磁屏蔽的功能。

根据上述目的，本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，至少包括：一承载器、设置在承载器上的一半导体基材、设置在半导体基材上的一图案化钝化层、设置在图案化钝化层上的一图案化金属层，以及导线，其中承载器上设有至少一接地垫，而导线电性连接图案化金属层以及承载器的接地垫。承载器至少包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面，并且第一表面上具有若干个第一接垫以及至少一接地垫。半导体基材设置在承载器的第一表面上，其至少包括顶表面以及相对于顶表面的底表面，该顶表面电性连接至承载器的第一接垫。第一图案化钝化层一般设置在半导体基材的顶表面上。图案化金属层一般设置在第一图案化钝化层上。

依据本发明的一较佳实施例，上述第一图案化钝化层暴露出半导体基材的顶表面的若干个第二接垫，以通过第二导线电性连接至承载器的第一接垫。

依据本发明的一较佳实施例，上述第一图案化钝化层上进一步至少包括一重布线路层以及设置在该重布线路层上的一第二图案化钝化层，其中重布线路层与半导体基材的顶表面的第二接垫电性连接，而第二图案化钝化层暴露出重布线路层的一部份，并且重布线路层的该暴露部分通过第二导线而电性连接至承载器的第一接垫。

根据本发明的另一目的，提供了一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤：首先，提供一半导体晶圆，该半导体晶圆至少包括一顶表面以及相对于顶表面的一底表面，并且顶表面上具有若干个第一接垫以及至少一接地垫。接着，形成一第一图案化钝化层在该顶表面上。然后，形成一图案化金属层在第一图案化钝化层上。之后，切割半导体晶圆以形成若干个半导体基材，其中每一半导体基材的顶表面上具有部份这些第一接垫。接下来，将每一半导体基材设置在承载器的第一表面上，其中承载器至少包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面，而第一表面上具有若干个第二接垫以及至少一接地垫，并且这些第二接垫电性连接至每一半导体基材的第一接垫；以及形成第一导线，用以电性连接图案化金属层以及接地垫。