[发明专利]电子零件的组装方法及其定位结构

权利要求书

1.一种定位结构，用于一电子零件，其中上述电子零件具有电性连接的一封装单元及一印刷电路板，且上述封装单元设置于上述印刷电路板上，上述封装单元具有一封装体，上述印刷电路板上具有至少一第一卡接部，其特征在于，上述定位结构包含：

一环形侧壁；

一第二卡接部，设置于上述环形侧壁的底部；以及

一抵接部，上述抵接部具有一顶面、一侧面与一斜面，上述侧面与上述环形侧壁的内壁相接合，

其中，当上述定位结构用于上述电子零件时，上述定位结构的上述斜面抵接于上述封装体的一顶面的周缘，且上述定位结构的上述第二卡接部与上述印刷电路板的上述第一卡接部卡接。

2.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于，其中上述封装单元具有一载板及一芯片，上述载板的一底面与上述印刷电路板相面对，上述封装体覆盖上述芯片与上述载板的一部分。

3.根据权利要求2所述的定位结构，其特征在于，其中上述封装体的一侧面的斜率的绝对值大于上述抵接部的上述斜面的斜率的绝对值。

4.根据权利要求3所述的定位结构，其特征在于，其中上述封装体的上述侧面的斜率的绝对值为

5.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于，其中上述抵接部为一环形结构。

6.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于，其中上述封装单元为一球格阵列封装单元。

7.一种电子零件的组装方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一印刷电路板，其中上述印刷电路板上具有一第一卡接部与多个第一电性连接点；

放置一具有多个第二电性连接点的封装单元于上述印刷电路板上，使上述这些第一电性连接点与上述这些第二电性连接点相接触，上述封装单元具有一封装体；以及

放置一具有一抵接部与一第二卡接部的定位结构于上述封装单元上，且上述抵接部抵接于上述封装体的一顶面的周缘，上述第二卡接部与上述印刷电路板的第一卡接部卡接，

其中上述定位结构更具有一环形侧壁，上述第二卡接部设置于上述环形侧壁的底部，而上述抵接部具有一顶面、一侧面与一斜面，上述侧面与上述环形侧壁的内壁相接合，上述斜面抵接于上述封装单元。

8.根据权利要求7所述的电子零件的组装方法，其特征在于，更包含：将上述封装单元、上述印刷电路板及上述定位结构进行加热。

9.根据权利要求7所述的电子零件的组装方法，其特征在于，更包含：移除上述定位结构。