[发明专利]电子零件的组装方法及其定位结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种组装方法及定位结构，特别是涉及一种电子零件的组装方法及其定位结构。

背景技术

电子零件的组装是依电路板设计图，将所需的电子组件、连接器、IC、芯片组等零件，通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)或DIP插件等置件方式，置于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的指定位置上。

请参照图1A至图1C，已知的电子零件的组装方法包含步骤一至步骤三。首先，请参照图1A所示，步骤一提供一印刷电路板11，并于印刷电路板11上的多个第一电性连接点111印刷上锡膏112。

接着，请参照图1B所示，步骤二于印刷电路板11上放置一球格阵列封装单元12，以使第一电性连接点111上的锡膏112与球格阵列封装单元12的多个第二电性连接点121接触。

再来，请参照图1C所示，步骤三加热印刷电路板11及球格阵列封装单元12，以使第二电性连接点121与锡膏112熔接于一起，进而使第一电性连接点111与第二电性连接点121电性连接，以完成电子零件的组装。

然而，如图1B所示，由于球格阵列封装单元12设置于印刷电路板11上时所造成的定位误差，或者球格阵列封装单元12的载板122因起泡而造成隆起等问题，容易导致第一电性连接点111上的锡膏112无法正确地与球格阵列封装单元12的第二电性连接点121上接触。(例如：每一个第一电性连接点111上的锡膏112与每一个第二电性连接点121的接触面积不一或者接触位置偏移等问题)。此时，如图1C所示，当加热印刷电路板11及球格阵列封装单元12时，将造成部分锡膏112的塌陷或发生空焊等问题，而使锡膏112无法正确地与第二电性连接点121熔接于一起，进而导致短路或断路等问题。

因此，如何解决上述问题，实属当前重要课题之一。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种新的电子零件的组装方法及其定位结构，所要解决的技术问题是使其组装的封装单元可正确地与印刷电路板上的焊点定位，增加组装良率，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种定位结构，用于一电子零件，其中上述电子零件具有电性连接的一封装单元及一印刷电路板，且上述封装单元设置于上述印刷电路板上，上述封装单元具有一封装体，上述印刷电路板上具有至少一第一卡接部，上述定位结构包含：一环形侧壁；一第二卡接部，设置于上述环形侧壁的底部；以及一抵接部，上述抵接部具有一顶面、一侧面与一斜面，上述侧面与上述环形侧壁的内壁相接合，其中，当上述定位结构用于上述电子零件时，上述定位结构的上述斜面抵接于上述封装体的一顶面的周缘，且上述定位结构的上述第二卡接部与上述印刷电路板的上述第一卡接部卡接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的定位结构，其中上述封装单元具有一载板及一芯片，上述载板的一底面与上述印刷电路板相面对，上述封装体覆盖上述芯片与上述载板的一部分。

前述的定位结构，其中上述封装体的一侧面的斜率的绝对值大于上述抵接部的上述斜面的斜率的绝对值。

前述的定位结构，其中上述封装体的上述侧面的斜率的绝对值为

前述的定位结构，其中上述抵接部为一环形结构。

前述的定位结构，其中上述封装单元为一球格阵列封装单元。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电子零件的组装方法，其包含下列步骤：提供一印刷电路板，其中上述印刷电路板上具有一第一卡接部与多个第一电性连接点；放置一具有多个第二电性连接点的封装单元于上述印刷电路板上，使上述这些第一电性连接点与上述这些第二电性连接点相接触，上述封装单元具有一封装体；以及放置一具有一抵接部与一第二卡接部的定位结构于上述封装单元上，且上述抵接部抵接于上述封装体的一顶面的周缘，上述第二卡接部与上述印刷电路板的第一卡接部卡接，其中上述定位结构更具有一环形侧壁，上述第二卡接部设置于上述环形侧壁的底部，而上述抵接部具有一顶面、一侧面与一斜面，上述侧面与上述环形侧壁的内壁相接合，上述斜面抵接于上述封装单元。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子零件的组装方法，其更包含：将上述封装单元、上述印刷电路板及上述定位结构进行加热。

前述的电子零件的组装方法，其更包含：移除上述定位结构。