[发明专利]探测器的控制方法和控制程序

说明书

技术领域

本发明涉及用于测试半导体晶片的探测器，更具体地说，涉及能够提高吞吐量(throughput)的探测器控制方法和控制程序。

背景技术

图4是日本未审查专利公开No.平4(1992)-354345中所公开的框图。晶片103中的小片(pellet)(芯片，chip)的电特性由半导体测试设备101测量，当对一个晶片的所有测试完成时，控制设备105从探测设备102读取晶片103的成品率(yield)，成品率少于规定标准的晶片的数目由计数器107来计数。当计数达到预定数目时，控制器106从指令发射机108发送测量数据输出请求指令到半导体测试设备101。从半导体测试设备101所发送的测量数据被放入到测量数据存储区域109中，当预定数目晶片的数据收集完成时，控制器106发出停止信号到探测设备102，从而停止探测。

相关技术在日本未审查专利公开No.昭54(1979)-004078中公开。

在大量生产的物品(item)的运送测试的测量中，多个(通常是25个)晶片通常被封装到一个卡带(cassette)中并被存储为一个批组(lot)，并且晶片以一个批组为单位进行测试。然而，晶片不必总是以批组为单位进行测试。当通过测试的芯片达到预定数目时，晶片被划分，并且进行到随后的过程。在这样的情况中，有时可能需要在测试结果的基础上对批组进行划分。

例如，当在测试之后划分批组时，组成一个批组的晶片被装在卡带中，当通过测试的芯片数达到预定数目时，中断测试、从探测器中取出卡带并且划分批组。在这样的情形中，为了继续对剩下的晶片进行测试，剩下的晶片被存储在其中的卡带必须被重新装在探测器中。进行重装晶片和随后对准晶片的过程，这可能降低吞吐量的水平。

此外，例如当批组在测试开始之前被划分时，预测成品率和准备许多晶片是至关重要的，这些晶片被认为对于获得通过测试的芯片来说是足够的。然而，如果成品率高于预测，则进行了不必要的测量。另一方面，如果成品率低于预测，则需要向批组中添加额外的晶片，并且移开卡带并对其进行重装的过程需要花费时间。无论怎样，时间效率很差并且降低了吞吐量的水平。

发明内容

考虑到这样的背景技术，本发明的目的是提供一种能够通过消除再次装载晶片卡带或者再次将其对准所需要的时间而提高吞吐量的探测器控制方法和控制程序。

为了实现上述目的，提供了一种探测器控制方法，该探测器测试在半导体晶片上制造的多个半导体器件，所述探测器控制方法包括以下步骤：从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片并且顺序地测试半导体晶片上的半导体器件，其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第一存储单元中，以及将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中，其中，所述测试步骤和存储步骤被重复。

为了实现所述目的，还提供了一种探测器控制程序，该探测器用于测试在半导体晶片上制造的多个半导体器件，所述探测器控制程序包括以下步骤：从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片并且顺序地测试半导体晶片上的半导体器件，其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第一存储单元中，以及将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中，其中，所述测试步骤和存储步骤被重复。

在半导体晶片上，制造了多个半导体器件。测试步骤是从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片，其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第一存储单元中。对所取出的半导体晶片上的半导体器件的电特性顺序地进行测试。存储步骤是将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中。重复测试和存储步骤直到第一存储单元中的所有半导体晶片都已被测试并且被转移到第二存储单元。顺便说一下，需要测试的半导体晶片不仅仅包括从未测试过的半导体晶片，也可以包括曾被不成功地测试过但是需要再次进行测试的半导体晶片。

通过探测器，已被测试的晶片被存储在第二存储单元中，并且新的半导体晶片被存储在第一存储单元中。换句话说，已被测试的半导体晶片和将被测试的半导体晶片可以被物理上分开。

传统地，已被测试的半导体晶片和将被测试的半导体晶片被存储在同一存储单元中。在这些情形中，在测试半导体晶片期间，当企图通过将已被测试的半导体晶片与仍未测试的半导体晶片分开而取出半导体晶片时，必须从探测器中取出存储单元，然后分开半导体晶片。因此，为了继续对新的半导体晶片进行测试，剩下的半导体晶片被存储在其中的存储单元必须被重新装在探测器上。必须为再次安装存储单元和再次对其校准花费时间，这导致了吞吐量水平的降低。