[发明专利]电子装置、其包含的电路信号连接端模块及制造方法有效

专利信息
申请号: 200710112532.4 申请日: 2007-06-20
公开(公告)号: CN101098053A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 陈志嘉 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01R11/00 分类号: H01R11/00;H05K7/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 包含 电路 信号 连接 模块 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块包含:

一第一信号线路;

一第二信号线路,与所述的第一信号线路并列;

一绝缘层,覆盖所述的第二信号线路的至少一部分;以及

一第一电性导通垫,其中该第一电性导通垫耦接于所述的第一信号线路;所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及该第一电性导通垫之间,并隔离该第二信号线路及该第一电性导通垫;该第一电性导通垫并包含:

一第一部分,耦接于所述的第一信号线路,且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧;以及

一第二部分,耦接于所述的第一部分,并与该第一部分分别设置于所述的第二信号线路的两侧。

2.如权利要求1所述的电路信号连接端模块,其特征是,所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的两侧。

3.如权利要求1所述的电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块进一步包含一第三信号线路,与所述的第二信号线路并列,并与所述的第一信号线路分设于该第二信号线路的两侧,其中所述的第一电性导通垫的第二部分设置于所述的第二信号线路与第三信号线路之间。

4.如权利要求3所述的电路信号连接端模块,其特征是,所述的第二信号线路包含:

一前段部分,为所述的第一电性导通垫所跨越;

一弯折部分,自所述的前段部分朝所述的第三信号线路弯折延伸;以及

一后段部分,自所述的弯折部分朝该弯折部分弯折的反向弯折延伸;其中所述的前段部分与所述的第一信号线路的间距小于所述的后段部分与所述的第一信号线路的间距。

5.如权利要求1所述的电路信号连接端模块,其特征是,所述的第一电性导通垫进一步包含一连接导线,该连接导线跨设于所述的第二信号线路上并分别耦接所述的第一部分及第二部分,所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及连接导线之间,并隔离该第二信号线路及该连接导线。

6.如权利要求5所述的电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块进一步包含一保护层,覆盖于所述的连接导线上。

7.如权利要求1所述的电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块进一步包含一保护层,覆盖于所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的部分。

8.如权利要求7所述的电路信号连接端模块,其特征是,所述的保护层包含一氧化铟锡层。

9.如权利要求1所述的电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块进一步包含一第二电性导通垫,耦接于所述的第二信号线路,并与所述的第一电性导通垫并列。

10.如权利要求9所述的电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块进一步包含一第三信号线路,与所述的第二信号线路并列,并与所述的第一信号线路分设于所述的第二信号线路的两侧,其中该第三信号线路上覆盖有另一绝缘层,所述的第二电性导通垫横跨所述的第三信号线路的两侧,所述的绝缘层隔离所述的第三信号线路及所述的第二电性导通垫。

11.如权利要求1所述的电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块进一步包含一第三信号线路,与所述的第二信号线路并列,并与所述的第一信号线路分设于所述的第二信号线路的两侧,其中该第三信号线路上覆盖有另一绝缘层,所述的第一电性导通垫横跨该第三信号线路的两侧,所述的绝缘层隔离该第三信号线路及该第一电性导通垫。

12.如权利要求11所述的电路信号连接端模块,其特征是,所述的第一电性导通垫包含:

一第一部分,耦接于所述的第一信号线路,且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧;

一第二部分,耦接于所述的第一部分,并位于所述的第二信号线路及所述的第三信号线路之间;以及

一第三部分,耦接于所述的第二部分,并与该第二部分分别设置于所述的第三信号线路的两侧。

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