[发明专利]电子装置、其包含的电路信号连接端模块及制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电路信号连接端模块、其制造方法以及使用此电路信号连接端模块的电子装置。

背景技术

随着显示面板技术的不断提升，带动对显示面板驱动集成电路在封装上的技术成长需求。以薄膜晶体管液晶显示设备为例，目前常见的驱动电路封装方式包含卷带封装(Tape Carrier Package，TCP)、薄膜覆晶(Chip on Film，COF)以及玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)三种。其中玻璃覆晶的封装方式由于具有降低成本、简化工艺及高精密度的优点，因此渐渐成为广泛使用的封装方式。

图1所示为传统玻璃覆晶封装方式的示意图。显示设备10包含显示面板11、电路信号输出端13及电路信号输入端15。电路信号输出端13及电路信号输入端15均具有复数个电性导通垫17及连接的信号线18。为减小系统整体的体积，电路信号输出端13的电性导通垫17是交错设置，以增加信号线18及电性导通垫17的设置数量。驱动电路30的两端分别设置有复数个导电凸块31。每一导电凸块31是相应并耦接于一电性导通垫17。信号自电路信号输入端15进入驱动电路30后，经运算由电路信号输出端13输出至显示面板11显示影像。

导电凸块31与电性导通垫17间信号传递的质量是取决于数个不同的因素，其中之一为电性导通垫17或导电凸块31供与介质接触的接触面积。然而随着系统体积缩小的要求，以及像素及画质要求的增加，电性导通垫17及导电凸块31与介质接触的接触面积也日渐被压缩，进而产生信号传递上的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电路信号连接端模块及其制造方法，可提供较佳的信号传递质量。

本发明的另一目的在于提供一种电路信号连接端模块及其制造方法，具有较大的电性导通垫接触面积。

本发明的另一目的在于提供一种电路信号连接端模块及其制造方法，可配合较密集的信号线路设置。

本发明的另一目的在于提供一种电子装置，具有较佳的信号传递质量。

本发明的另一目的在于提供一种电子装置，具有较小的体积。

本发明的电路信号连接端模块包含第一信号线路、第二信号线路、绝缘层及第一电性导通垫。第一信号线路与第二信号线路是并列设置，绝缘层则覆盖第二信号线路的至少一部分。第一电性导通垫耦接于第一信号线路，且包含第一部分及第二部分。第一部分是直接或间接耦接于第一信号线路，且与第一信号线路设置于第二信号线路的同一侧。第二部分则耦接于第一部分，且与第一部分分设于第二信号电路的两侧。绝缘层设置于第二信号线路及第一电性导通垫之间，并隔离第二信号线路及第一电性导通垫的接触。

本发明的电子装置包含电路装置及上述的电路信号连接端模块。电路装置包含第一导电凸块及第二导电凸块。第二导电凸块与第一导电凸块并联，并传输来自相同信号源的相同信号。电路装置的第一导电凸块耦接于第一电性导通垫的第一部分，第二导电凸块则耦接于第二部分。

本发明的电路信号连接端制造方法包含下列步骤：形成第一信号线路与第二信号线路，并使第一信号线路与第二信号线路并列；形成绝缘层覆盖第二信号线路的一部分；以及形成第一电性导通垫耦接于第一信号线路，并使绝缘层隔离第二信号线路及第一电性导通垫。第一电性导通垫形成步骤至少包含下列二步骤：形成第一部分耦接于第一信号线路，并使第一部分与第一信号线路设置于第二信号线路的同侧；以及形成第二部分耦接于第一部分，并使第二部分与第一部分分别设置于第二信号线路的两侧。

本发明提供的一种电路信号连接端模块及其制造方法，具有以下优点：可提供较佳的信号传递质量；具有较大的电性导通垫接触面积；可配合较密集的信号线路设置。

本发明提供的一种电子装置，具有较佳的信号传递质量及有较小的体积。

附图说明

图1为传统显示设备的示意图；

图2为本发明电路信号连接端模块的实施例示意图；

图3为图2所示实施例的剖视图；

图4为电路信号连接端模块的另一实施例示意图；

图5为具有保护层的实施例剖视图；

图6为电路信号连接端模块的另一实施例示意图；

图7为第一电性导通垫的另一实施例示意图；

图8为第二信号线路的另一实施例示意图；

图9a本发明电子装置的实施例示意图；

图9b为电子装置的另一实施例示意图；

图9c为图9a所示实施例的剖视图；

图10为电子装置的另一实施例示意图；