[发明专利]超小型电力变换装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电源IC芯片等固定在线圈基板上的超小型电力变换装置及其制造方法。

背景技术

用于微电源的DC-DC变换器(DC-DC converter)等的现有的超小型电力变换装置具有以倒装片接合(flip chip bonding)或者粘合材料将电源IC芯片固定(安装)在线圈基板上后利用金线(接合线)进行连线以模制树脂进行密封的构造。在图17中表示出以粘合材料接合的现有的超小型电力变换装置的构造。此外，图17(a)是主要部分的平面图，图17(b)是在图17(a)的X-X线切断的主要部分的剖面图，此外，在图17(a)中还表示出磁通量65、66。

形成有第一、第二线圈导体54、55和第一、第二外部电极57、58以及第一、第二连接导体56、59的线圈基板200，在铁氧体(ferrite)基板51中利用喷砂法(sand blast)开设出周围由铁氧体基板51包围的第一、第二贯通孔52、53后，为了在该第一、第二贯通孔52、53的侧面形成第一、第二连接导体56、59和为了在铁氧体基板51的表面背面形成第一、第二线圈导体54、55和第一、第二外部电极57、58而进行镀Cu处理。这里，在铁氧体基板51的中央部分形成第一贯通孔52，在铁氧体基板51的外周部分以周围由铁氧体基板51包围的方式形成第二贯通孔53，在第二贯通孔53的周围形成第一、第二外部电极，周围由铁氧体基板51包围。此外，在图中的标号中，60是电源IC芯片，61是平头电极(pad electrode)，62是粘合材料，63是接合线(bonding wire)，64是模制树脂。

此外，如果根据专利文献1，则记载有将电源IC芯片倒装片接合在线圈基板上的超小型电力变换装置，揭示出通过使构成平面型螺线管线圈的线圈导体的长度相对磁性绝缘基板(铁氧体基板)的宽度在预定值以上来提高电感的情形。

专利文献1：日本特开2004-274004号专利公报

在上述图17的构造中，如图17(a)所示，因为在铁氧体基板51的第二贯通孔53中形成的第二连接导体59和第一、第二外部电极57、58的外侧的铁氧体基板51中都通过磁通量66(通过内侧的磁通量为65)，所以在第二连接导体59的上下发生与振荡频率同步的感应电动势(噪声(noise))，发生微电源误动作的不合适情况。

为了解决这种不合适情况，如图18所示的线圈基板300那样，因为设置有在铁氧体基板71的侧面露出且贯通铁氧体基板71的隙缝状的第二贯通孔73(长贯通孔)而形成第一、第二外部电极77、78，由第一、第二外部电极77、78和第二连接导体79截断通过其外侧的磁通量，磁通量85通过内侧，所以在第二连接导体79中发生的感应电动势变小，能够减少噪声。此外，图18(a)是主要部分的平面图，图18(b)是在图18(a)的X1-X1线切断的主要部分的剖面图，图18(c)是在图18(a)的X2-X2线切断的主要部分的剖面图。此外，图中的80是电源IC芯片，81是平头电极，82是粘合材料，83是接合线。

但是，在图18的构造中，在固定着电源IC芯片80一侧的铁氧体基板71的表面上直到铁氧体基板71的外端部形成镀有金(Au)的第一外部电极77，当利用模制树脂84进行密封时，将模制树脂84放置在该第一外部电极77上，因为粘合性显著地低的模制树脂84和第一外部电极77的接合部露出在外部，所以从第一外部电极77和模制树脂84的外端部界面进入湿气而损害耐湿性。

此外，在专利文献1中，因为如图18所示，直到铁氧体基板的端部形成外部电极，所以与图18的情形同样耐湿性不好。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，提供一种实现通过减少通过外部电极和第二连接导体的外侧的磁通量降低噪声，而且不损害模制树脂的固定性，在耐湿性方面卓越的超小型电力变换装置及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的一种超小型电力变换装置，包括：具有线圈和外部电极的线圈基板、固定在该线圈基板的表面侧上的电源IC芯片、以及覆盖上述线圈基板的表面侧和上述电源IC芯片的表面侧的树脂(模制树脂)，其中，