[发明专利]一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法

权利要求书

1.一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法，其特征在于：以普通陶瓷原料采用真空挤制法制造基体为普通陶瓷的多孔陶瓷板素坯，在其表面覆盖黑瓷泥浆，烧制成为黑瓷复合多孔陶瓷板，多孔陶瓷板纵列由多孔陶瓷板、∪型承插接口、∪型过渡承插接口、汇集端口以密封连接的方法组成，汇集端口经过机械加工，多孔陶瓷板每条通道中的流体均被形成∪形的三组平行平面中的密封连接剂所密封，多孔陶瓷板的外壁和间壁均通过密封连接剂与∪型承插接口或∪型过渡承插接口所具有的日字形槽的三个平面相连接，汇集端口的汇集端中的流体被形成∪形的三组平行平面中的密封连接剂所密封，汇集端的环形外壁通过密封连接剂与∪型过渡承插接口所具有的环形槽的三个平面相连接，多孔陶瓷板纵列用于太阳能收集、远红外线辐射或建筑暖气散热。

2.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法，其特征在于：所述的∪型承插接口、∪型过渡承插接口所具有的日字形槽的形状与多孔陶瓷板的断面相一致，∪型承插接口上槽的中心线与多孔陶瓷板外壁、间壁的中心线吻合，∪型承插接口上槽的宽度大于多孔陶瓷板的外壁和间壁的厚度，∪型过渡承插接口所具有的环形槽的形状与汇集端口的汇集端的断面相一致，两者中心线相吻合，环形槽的宽度大于汇集端的环形壁的厚度，汇集端口的圆形端口外壁经机械加工以保证圆度。

3.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法，其特征在于：所述的∪型承插接口、∪型过渡承插接口、汇集端口采用无机材料、有机材料或金属材料制造，所述的密封连接剂采用有机材料或无机材料。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的∪型承插接口、∪型过渡承插接口、汇集端口采用陶瓷材料，并采用干压、半干压、塑性压制或注浆方法成型，汇集端口在素坯阶段时其圆管端口经机械加工以保证圆度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的密封连接剂是硅橡胶、有机硅、环氧类、酚醛类、含氮杂环类、硅酸盐类、磷酸盐类胶粘剂、普通水泥、高强水泥、纤维水泥、聚合物水泥或树脂水泥。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的多孔陶瓷板的底部和四周结合保温材料，在端头预留承插接口的插入空间，形成多孔陶瓷板集热盒。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的多孔陶瓷板纵列用作建筑暖气散热板纵列，在其底部和四周结合耐高温保温材料形成远红外辐射板纵列，结合普通保温材料并在其上方覆盖透明盖板则成为多孔陶瓷板太阳能集热器纵列。

8.一种多孔陶瓷板纵列，其特征在于：根据权利要求1-6之一所述方法得到。