[发明专利]一种半镀膜药用胶塞的制法

权利要求书

1.一种半镀膜药用胶塞的制法，其特征是，包括一次硫化成型、镀膜、胶塞除边、二次 硫化成型，所述镀膜是采用气相沉积法为药用胶塞镀Parylene膜；所述的Parylene膜为： ParyleneC、ParyleneD、ParyleneN、ParyleneHT中的一种；

只在所述的胶塞颈部镀膜；

所述的镀膜包括以下步骤：

1)将一次硫化成型后的药用丁基胶塞置入沉积室；

2)parylene原料在120℃～150℃，小于100Pa条件下蒸发；

3)升华后的对二甲苯二聚体进入裂解室，在650℃～700℃，小于50Pa条件下裂解，产生 活性单体；

4)活性单体进入沉积室，在20℃～40℃，小于10Pa条件下，沉积时间60～120min，沉 积聚合在药用丁基橡胶塞表面，剩余气体通过冷阱回收；

所述的胶塞为丁基橡胶的卤化物胶塞，所述的丁基橡胶的卤化物胶塞是溴化丁基胶塞， 由下列重量份数的原料制成：

溴化丁基胶100份，煅烧陶土75份，酚醛树脂1份，氧化锌5份，钛白粉3份， 炭黑0.3份。

2.根据权利要求1所述的半镀膜药用胶塞的制法，其特征是冷阱内温度为-180℃～100℃， 压力小于10Pa。

3.根据权利要求1所述的半镀膜药用胶塞的制法，其特征parylene原料是对二甲苯二聚 体、一氯对二甲苯二聚体、二氯对二甲苯二聚体中的一种。

4.根据权利要求1所述的半镀膜药用胶塞的制法，其特征是镀膜的厚度为1μm～10μm。

5.根据权利要求1所述的半镀膜药用胶塞的制法，其特征是，所述的一次硫化成型是在 真空模塑成型机中，在175～195℃的温度下将预成型的胶片压制成型；所述的二次硫化成型是 在真空模塑成型机中，在180～190℃的温度下将镀膜、除边后的胶塞压制4～6min。

6.根据权利要求1至5任一项所述的半镀膜药用胶塞的制法，其特征是，所述的药用胶塞 是粉针剂瓶、输液瓶、口服液瓶用胶塞的一种。