[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

多个层间连接件，所述层间连接件为导体，形成在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，层置在所述第一绝缘层上，具有与所述连接件相同的厚度；

第三绝缘层，层置在所述第二绝缘层上；

电路图案，分别形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层上；以及

多个盲孔，形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层上，用于使所述电路图案与所述连接件电连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述连接件以圆柱形、三角形和矩形中的任一种形状形成。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

热辐射层，形成在位于所述第一绝缘层上的所述连接件之间。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中每个所述热辐射层具有上表面和下表面，所述上表面和下表面的宽度大于每个所述连接件的上表面和下表面的宽度。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中所述热辐射层通过所述盲孔与所述电路图案电连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中每个所述连接件和每个所述热辐射层具有比所述第一绝缘层和所述第三绝缘层大的厚度。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，还包括：

部件，埋在所述第二绝缘层中，在所述第二绝缘层中在所述连接件之间未形成所述热辐射层。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中所述部件通过所述盲孔与所述电路图案电连接。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述部件为裸IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多个。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中每个所述连接件和每

个所述热辐射层具有与所述部件相同或者大于所述部件的厚度。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

部件，埋在位于所述第二绝缘层中的所述连接件之间。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中所述部件通过所述盲孔与所述电路图案电连接。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中所述部件为裸IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多个。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中所述连接件具有与所述部件相同或者大于所述部件的厚度。

15.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中包围所述部件的所述连接件以圆柱形、三角形和矩形中的任何一种形状形成。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中所述连接件通过通孔与所述绝缘层上的铜箔电连接，从而构成包围所述部件的上部和下部的屏蔽膜，从而用于阻止所述部件之间的信号干涉现象。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中所述连接件和包围所述部件的所述上部和下部的所述屏蔽膜的一部分与接地电路相连。

18.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

多个层间连接件，所述层间连接件为导体，形成在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，层置在所述第一绝缘层上以具有足以能够充填所述连接件之间空间的厚度；

电路图案，分别形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上；以及

多个盲孔，形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中以使得所述电路图案与所述连接件电连接。

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中所述连接件以圆柱形、三角形和矩形中的任何一种形状形成。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，还包括：

热辐射层，形成在位于所述第一绝缘层上的所述连接件之间。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中每个所述热辐射层具有上表面和下表面，所述上表面和下表面的宽度大于每个所述连接件的上表面和下表面的宽度。

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中所述热辐射层通过所述盲孔与所述电路图案电连接。