[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求于2006年6月30日提交的题为“Printed Circuit Boardand Fabricating Method of the Same(印刷电路板及其制造方法)”的第10-2006-0060803号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，更具体地说，涉及一种可通过提高热辐射性能来保证可靠性以及通过缩短处理时间来减小处理成本的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

由于便携式电子产品趋于小型化，因此用于将半导体安装在其中的空间逐渐减小，并且电子产品更加多功能化。因此，半导体封装件必须轻、薄、短和小以增加每单位体积空间的半导体安装效率。

因而，为了使得封装件轻、薄、短和小，则需要用于减小部件和印刷电路板的厚度的方法或者将通常安装在印刷电路板表面上的部件装在印刷电路板内部而不是其表面上的方法。这样，已经研发了各种制造印刷电路板以使芯片埋在其中的方法。

这样，如在韩国未审定专利公布No.2006-5840和美国未审定专利公布No.2005-0255303中公开的，已经开发出在印刷电路板中形成空间接着将部件埋在该空间中的形式的用于将芯片安装在印刷电路板中的方法。

但是，当利用这些技术将芯片安装在印刷电路板中时，由于必须另外在绝缘材料中形成孔接着通过用于层间连接的镀敷工艺形成互连部分，因此存在增加处理时间和处理成本的问题。

另外，将芯片埋在印刷电路板中的这些传统方法具有这样一个问题，即，当具有彼此不同厚度的部件埋在印刷电路板中时，与每个部件连接的部分的精度降低。

发明内容

因此，为了解决上述问题而提出本发明，本发明的一个目的是，提供一种可通过缩短处理时间来减小处理成本的印刷电路板及其制造方法。

本发明的另一个目的是，提供一种可在无需考虑安装在其中的部件的厚度的情况下增大与被埋在印刷电路板中的每个部件相连的部分的精度的印刷电路板及其制造方法。

本发明的又一个目的是，提供一种通过提高水平和垂直方向上的热辐射性能而具有改进的热辐射效应的印刷电路板及其制造方法。

本发明的再一个目的是，提供一种可通过屏蔽被埋在印刷电路板中的部件来减小部件之间的信号干涉现象的印刷电路板及其制造方法。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；多个层间连接件，其为导体，形成在第一绝缘层上；第二绝缘层，层置在第一绝缘层上，具有与连接件相同的厚度；第三绝缘层，层置在第二绝缘层上；电路图案，分别形成在第一绝缘层和第三绝缘层上；以及多个盲孔，形成在第一绝缘层和第三绝缘层中，以使得电路图案与连接件电连接。

根据本发明的另一个方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；多个层间连接件，其为导体，形成在第一绝缘层上；第二绝缘层，层置在第一绝缘层上，并具有足以能够充填连接件之间空间的厚度；第三绝缘层，层置在第二绝缘层上；电路图案，分别形成在第一绝缘层和第三绝缘层上；以及多个盲孔，形成在第一绝缘层和第三绝缘层上，以使得电路图案与连接件电连接。

根据本发明的另一个方面，一种制造印刷电路板的方法包括下列步骤：(a)提供敷铜箔叠层板，其中将铜箔层置在第一绝缘层的第一和第二表面上；(b)通过选择性地去除被层置在第一绝缘层的第一表面上的铜箔而形成多个层间连接件，层间连接件为导体；(c)将第二绝缘层和其一个表面覆有铜箔的RCC层置在第一绝缘层上；(d)在一个最外部的铜箔和第一绝缘层以及另一个最外部的铜箔和第二绝缘层中形成盲孔；以及(e)通过图案化最外部的铜箔而形成电路图案。

根据本发明的另一个方面，一种制造印刷电路板的方法包括下列步骤：(a)提供敷铜箔叠层板，其中将铜箔层置在第一绝缘层的第一和第二表面上；(b)通过选择性地去除被层置在第一绝缘层的第一表面上的铜箔而形成多个层间连接件，层间连接件为导体；(c)将第二绝缘层层置在第一绝缘层上；(d)将第三绝缘层和其一个表面覆有铜箔的RCC层置在第二绝缘层上；(e)在第一绝缘层和第三绝缘层中形成盲孔；以及(f)通过图案化最外部的铜箔而形成电路图案。

附图说明

图1是示出了根据本发明第一实施例的印刷电路板的截面图；

图2是示出了根据本发明第二实施例的印刷电路板的截面图；

图3是示出了根据本发明第三实施例的印刷电路板的截面图；

图4A至图4E是示出了制造图3中所示的印刷电路板的方法的过程截面图；