[发明专利]独立焊垫的无导线电镀方法

权利要求书

1.一种独立焊垫的无导线电镀方法，其特征在于，该方法包含：

提供具有一核心通孔的一电路板，该电路板的一基板具有一上表面及一下表面，该核心通孔的壁面上具有一电镀金属层，该上表面具有独立的一图案化金属层，在该核心通孔的两侧各具有一孔环；

在电路板的该核心通孔，在该上表面的部分的该孔环及部分的该图案化金属层上形成一第一图案化光刻胶层，且该第一图案化光刻胶层仍曝露出该孔环与该图案化金属层之间的该上表面、以及仍曝露出与该上表面相邻的部分该孔环和部分该图案化金属层；

至少在未被该第一图案化光刻胶层所遮蔽住的该孔环与该图案化金属层之间的该上表面、以及与该上表面相邻的部分该孔环和部分该图案化金属层之上，形成电性连接该孔环与该图案化金属层之间的一第一临时导电层，且同时至少在该基板的该下表面及该孔环之上，形成电性连接该孔环与一电镀电流源之间的一第二临时导电层；

移除该上表面上的该第一图案化光刻胶层；

除了需要保护的该图案化金属层的周围以外，在整个电路板上形成一第二图案化光刻胶层；

至少经由该下表面的该第二临时导电层、及该核心通孔的壁面上的该电镀金属层、和该上表面的该第一临时导电层，传递来自该电镀电流源的电镀电流至该上表面的该图案化金属层，而在需要保护的该图案化金属层上形成一保护层；以及

移除该第二图案化光刻胶层、该第一临时导电层、以及该第二临时导电层。

2.如权利要求1所述的独立焊垫的无导线电镀方法，其特征在于，该保护层为一金层、一镍层或者为金层与镍层组合的金属层。

3.如权利要求1所述的独立焊垫的无导线电镀方法，其特征在于，该电镀方法进一步包含：

除了已具有该保护层的该图案化金属层的周围以外，在整个电路板上形成一防焊层。

4.如权利要求1所述的独立焊垫的无导线电镀方法，其特征在于，该电镀方法进一步包含：

除了已具有该保护层的该图案化金属层的上表面以外，在整个电路板上形成一防焊层。