[发明专利]独立焊垫的无导线电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其是指一种无导电线的选择性电镀制作方法。

背景技术

日前，由于电子产品日益向轻薄短小趋势发展，而且其功能也不断增多，使得芯片的输入/输出端口快速增加，相对的封装技术也不断更新，现今在高阶产品中多数采用覆晶封装的技术，封装密度也随之不断地提高。

在一般细线路的制作方法中，主要是在玻纤加强树脂材料增层法中制作50微米线距的细线路时，使用1.5～5.0微米薄铜皮，并利用此铜皮作为电镀的导电层，最后再使用快速蚀刻方法咬蚀1.5～5.0微米的底铜厚度。但是，此法中的薄铜皮需要有粗糙的表面，才能与玻纤加强树脂材料结合，故此方法需要存在一定程度的粗糙表面结构，然而此粗糙表面结构的存在会使得快速蚀刻时必须加强咬蚀深度，而造成电镀之后的线宽损失，基于底铜的厚度，咬蚀量无法再减少，从而无法制作出50微米线距以下的更细线距的高密度电路板。

为了满足更细线距的高密度电路板的需求，必须尽可能保留更多的布线空间，尤其是在电镀结束后便不再需要用到的导电线更是值得考虑的对象。具体来说，需要在封装电路板的线路层上电镀镍金时，为了将电镀时所需的电流传入电路板，尤其是欲电镀的线路层，必须通过相连接于线路层的导电线传入，虽然此种做法可以将线路层完全地用电镀镍金层包覆住，但是导电线在完成电镀后仍会保留在电路板中，而占用到有限的布线空间。但若欲减少导电线所占用的布线空间，而将导电线的宽度作得比较窄时，会造成所电镀出来的电镀镍金层厚度不均匀，因此缩小导电线的宽度仍不是个提高布线密度的好办法。

为了达到提高可布线空间的目的，已有许多厂商纷纷提出无导线电镀的制作方法。但是，某些方法中，为了省略导电线，却无法完全地用电镀镍金层包覆住线路层，即仅在线路层上面有电镀镍金层，侧边却无法覆盖电镀镍金。

现有无导电线电镀技术以无电镀线(Non Plating Line，NPL)、底电镀(Bottom Plating)、纤维光学及光纤光栅技术(玻璃钝化芯片技术)(FBG(GPP))、选择性镀金(Selective Gold)、厚化学镍金(ENAG)为主，然而这些无导电线电镀均存在着些许问题。

无电镀线技术提供了一种无须在基板的表面布设电镀导线也可进行基板电性接触垫的电镀镍/金的设计，其主要以导电膜作为电流传导路径以导通基板上的各电性接触垫，进而形成芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金工艺与结构，可大幅度减少因电镀导线的布设而造成的影响。

无电镀线技术、底电镀技术(Bottom Plating)的缺点为工艺流程繁索复杂故成本较高，亦即若布线为同层独立节点的图案，有时会很难以此方式生产，也就是当该节点未通过导通孔或连接至另一面(例如焊球垫及内层的power& ground引脚)，因此在设计或制造时则会有一些限制。

玻璃钝化芯片技术(GPP)提供区别于无电镀线技术的流程，该技术可使集成电路板无须在基板的表面布设电镀导线也可进行基板电性接触垫的电镀镍/金的设计，减少因电镀导线的布设而造成的影响。但由于玻璃钝化芯片技术(GPP)需在线路上皆镀上镍金，因此具有成本高及防焊层绿漆与金面的结合力较铜面弱的缺点。

选择性镀金技术的缺点是制程操作窗较小，电镀镍金时较易发生渗镀，从而影响电镀的效果；厚化学镍金在工业中也有一些应用，但该技术的问题在于化学药液不易控制，有时会发生化学药液攻击防焊漆、跳镀、基材上金与肩薄等问题，另外因黑垫(black pad)也会造成焊垫与钖球结合力不良而脱落的问题，因此该问题对制造者而言一直是一很令人头疼的问题。

除此之外，也有厂商提出了临时性导电线的做法，其不但解决了上述问题，更可利用可移除导电性的特性，可实现高密度电路板的目的。

台湾专利公告号第I240400号专利：一种封装基板之制造方法，其所使用的无导电线电镀方法中，主要通过核心通孔上的电镀金属，由电路板的背面将电镀电流传递至欲电镀的焊垫上，并在电镀完成后移除临时性的导电线。但是，此方法主要是针对整层金属层中某个部分实施电镀，而在此部分形成保护层。若是对于独立的焊垫(即和其它电路板中的金属部分均无连接者)，就方法无法采用此方法。