[发明专利]一种散热系统、机柜以及控制方法

权利要求书

1、一种散热系统，其特征在于，所述散热系统设于机柜内，所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机柜内；所述风扇单元设于所述机柜内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有所述通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机柜的壁面上，所述控制装置安装于所述机柜内，其中，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度，根据控制策略和采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。

2、根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述控制装置包括信号采集单元以及信号处理单元；

所述信号采集单元，用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度；

所述信号处理单元，用于根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。

3、根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述信号处理单元包括接收模块、比较模块以及控制模块；

所述接收模块，用于获得所述信号采集单元采集到的PCM单元的温度、机柜内的温度以及机柜外的温度；

所述比较模块，用于根据控制策略，对所述接收模块接收的温度进行比较；

所述控制模块，用于根据所述比较模块比较的结果，控制所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶。

4、根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述的控制策略包括：

当所述机柜内的温度低于所述机柜内允许的最低温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空调单元不工作，所述PCM单元蓄热；

当所述机柜内的温度高于所述机柜内允许的最高温度时，所述通风百叶开启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷，或者所述TEC空调单元工作，所述PCM单元蓄冷。

5、根据权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述的控制策略还包括：

当所述机柜内的温度高于所述机柜内允许的最低温度并低于所述机柜内允许的最高温度时，所述通风百叶开启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷，或者所述TEC空调单元工作，所述PCM单元蓄冷；

或当所述机柜内的温度高于所述机柜内允许的最低温度并低于机柜内允许的最高温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空调单元不工作，所述PCM单元蓄热。

6、一种机柜，其特征在于，所述机柜内包括电子设备以及散热系统，所述散热系统为所述电子设备进行散热，所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机柜内；所述风扇单元设于所述机柜内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机柜的壁面上，所述控制装置安装于机柜内，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度，根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。

7、根据权利要求6所述的机柜，其特征在于，所述控制装置包括信号采集单元以及信号处理单元；

所述信号采集单元，用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度；

所述信号处理单元，用于根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。

8、根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，所述信号处理单元包括接收模块、比较模块以及控制模块；

所述接收模块，用于获得所述信号采集单元采集到的PCM单元的温度、机柜内的温度以及机柜外的温度；

所述比较模块，用于根据控制策略，对所述接收模块接收的温度进行比较；

所述控制模块，用于根据所述比较模块比较的结果，控制所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶。