[发明专利]一种散热系统、机柜以及控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种利用PCM、TEC空调和直通风散热方式进行散热的一种散热系统。

背景技术

相变材料(PCM-Phase Change Material)是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变过程是指因受外界条件变化影响，相变材料在固、液、汽三种不同存在状态相互改变或在同一存在状态下物相发生改变的过程，在不同状态相互改变或在同一存在状态下物相发生改变的过程中，相变材料会吸热或放热。

随着通信技术的发展，机柜内通信设备的集成度越来越高，对通信设备的电子器件的散热要求越来越高，现有的柜柜内的散热方式已不能满足通信设备的要求。

请参阅图1，为利用现有PCM和直通风方式为机柜内的通信设备电子器件进行散热的示意图。图1中，所述机柜10内上部有一机柜顶层隔板11，并于该机柜10的顶壁12与该机柜顶层隔板11之间，在机柜10的左侧壁13、右侧壁14上开设有通风孔15，并于该通风孔15处设置有风扇16。请参阅图2，为图1沿A-A方向的俯视图，在机柜10的顶壁12与该机柜的顶层隔板11之间，装设有数个PCM单元，其中，该机柜10的壁面内设有保温材料17。

在采用PCM单元18和直通风的方式为该机柜10内的通信设备进行散热时，当机柜10内温度高于PCM相变材料的温度，并且该PCM单元18的温度低于其PCM相变材料的温度时，该PCM单元18蓄热；当该PCM单元18的温度高于其PCM相变材料的相变点温度时，利用该风扇16从该机柜10外吹风后提供的冷气流为该PCM单元进行散热，保证该PCM单元所积蓄的热量能够及时释放到机柜外，实现该PCM单元的循环蓄热，并维持机柜10内温度在预定的范围内，从而保证其机柜10内的通信设备正常运行，并且具有较长的寿命和良好的可靠性。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

该机柜10内通信设备散热方式完全依赖于机柜的外部环境，如果机柜外部环境温度始终高于PCM单元相变材料的温度，并且当PCM单元相变材料温度已经高于其相变点的温度时，PCM单元的蓄热能力会急剧降低，而且也不能通过机柜内的风扇向外部环境释放热量而达到快速恢复PCM单元蓄热的性能。从而使该机柜内的温度升高。

发明内容

本发明实施例提供了一种散热系统，能够有效的为机柜内的电子设备进行散热。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种散热系统，设于机柜内，所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机柜内；所述风扇单元设于机柜内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有所述通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机柜的壁面上，所述控制装置安装于所述机柜内，其中，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度，根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。

本发明实施例提供了一种机柜，所述机柜内包括电子设备以及散热系统，所述散热系统为所述电子设备进行散热，所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机柜内；所述风扇单元设于机柜内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机柜的壁面上，所述控制装置安装于机柜内，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度，根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。

本发明实施例提供了一种控制方法，应用于散热系统，包括：

采集机柜内PCM单元的温度，机柜内的温度以及机柜外的温度；

根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。

由上可以看出，通过在机柜内安装散热系统，控制装置采集该PCM单元、该机柜内的温度以及该机柜外的温度，根据控制策略和采集到的温度对该TEC空调单元、该风扇单元、该通风百叶进行控制，从而能够有效地为机柜内电子设备进行散热。

附图说明

图1为现有技术中利用PCM和直通风为机柜内通信设备散热的示意图；

图2为图1中沿A-A方向的俯视图；

图3为本发明散热系统的实施例一；

图4为本发明散热系统的另一实施例；

图5为本发明实施例中控制装置的示意图；