[发明专利]利用溅射工艺制造薄膜天线的方法

权利要求书

1.一种制造薄膜天线的方法，所述方法包括：

准备由绝缘聚合物材料制成的载体膜；

通过溅射和沉积中的一种工艺在所述载体膜的至少一侧上形成天线辐射体；

将其上形成有所述天线辐射体的所述载体膜插入到具有移动通信终端壳体形状的模子中；以及

通过将模制材料注入到所述模子中而形成与所述载体膜一体形成的移动通信终端壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成天线辐射体的步骤包括：

在所述载体膜的至少一侧上附着所需的辐射体图案被切出的遮蔽胶带；

在所述载体膜的其上附有所述遮蔽胶带的一侧上溅射金属，用于形成所述辐射体；以及

从所述载体膜上除去所述遮蔽胶带。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述附着遮蔽胶带的步骤包括：在所述载体膜的两侧上都附着所述遮蔽胶带。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述溅射步骤包括：同时对所述载体膜的两侧进行溅射。

5.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：在所述附着遮蔽胶带步骤与所述溅射步骤之间，对所述载体膜的暴露部分进行表面改性。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述表面改性步骤包括：通过同时进行向所述载体膜的表面发射离子束以及将反应气体注入到真空室内部的所述载体膜周围，而在所述载体膜的表面上形成亲水官能团。

7.根据权利要求2所述的方法，其中，所述溅射步骤包括：使用纯度为99.9％的金属作为溅射靶极。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述金属可以是Ag、Ni、和Cu中的一种。

9.一种制造薄膜天线的方法，所述方法包括：

准备多个载体膜；

通过溅射在所述多个载体膜中的每个载体膜的一侧上形成天线辐射体；

对其上均形成有所述天线辐射体的所述多个载体膜进行沉积；

将所述沉积后的载体膜插入到具有移动通信终端壳体形状的模子中；以及

通过将模制材料注入到所述模子中而形成与所述沉积后的载体膜一体形成的移动通信终端壳体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述多个载体膜分别由不同的材料制成。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，形成在所述多个载体膜上的所述天线辐射体分别由不同的电极材料制成。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述沉积多个载体膜的步骤包括：在所述沉积后的载体膜的顶部上形成陶瓷涂层。