[发明专利]利用溅射工艺制造薄膜天线的方法无效

专利信息
申请号: 200710126067.X 申请日: 2007-07-06
公开(公告)号: CN101102004A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 成宰硕;金学凤;金相喜;高亨锡;金正绲 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/38;H05K3/10;H05K3/14;H05K3/18
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 利用 溅射 工艺 制造 薄膜 天线 方法
【说明书】:

优先权请求

本申请要求于2006年7月6日提交给韩国知识产权局的第2006-0063234号韩国专利申请的权益,其公开内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种薄膜天线,更具体地,涉及一种与移动通信终端壳体一体形成的薄膜天线。

背景技术

由于包括全球定位系统、个人数字助理、便携式电话、无线笔记本计算机等的移动通信终端较以前使用更广泛,所以要求它们进一步小型化。为了满足这种需求,焦点集中在减小终端的体积同时保持终端的多样性功能。这也适用于天线,天线是移动通信终端的主要部件。

通常,在移动通信终端的各种不同的天线中,诸如拉杆天线和螺旋式天线的外部天线以一定长度从终端的外部伸出,这限制了终端的小型化和便携性。此外,当移动通信终端掉落时,这种天线容易损坏。

另一方面,安装在移动通信终端内部的内置天线(诸如表面安装芯片天线)降低了损坏的风险,但由于其实际尺寸,还是限制终端的小型化。

因此,引入了一种在终端壳体中或天线基部上直接形成天线辐射体(radiator)的方法,有效地利用了空间。

图1(a)是示出了用于移动通信终端的传统内置天线的透视图,而图1(b)是示出了安装在移动通信终端中的传统内置天线的截面图。

参照图1(a),通过注射成型和压制,分别制造塑料材料的基部11以及其上形成有图案的金属板形式的辐射体13,之后通过融熔接合(fusion bonding)将它们结合在一起。

但是,在这种方法中,终端内部需要安装天线的基本空间,因此限制了终端的小型化。

在这种情况中,可以通过印刷导电油墨在基部11上形成辐射体13。但是,因为天线基部是由塑料材料制成的,所以在基部11上形成辐射体13的工作应该在不会使塑料材料变形的一定温度或较低温度下进行。因此,可以使用低温糊状物来印刷形成在基部上天线图案,要考虑因素的选择受到限制,即,可印刷性和粘附特性。

此外,导电油墨含有适合于可印刷性和粘附特性的导电和有机物质。在这种情况下,当在高温下处理导电油墨时,可以从导电油墨中除去有机物质,而在低温下处理导电油墨时,有机物质可以保留在导电油墨中。对于由聚合物基材料制成的天线基部,不适于在高温下处理导电油墨,因此,即使在完成了天线的辐射体之后,有机物质仍保留在导电油墨中。这可能导致作为天线辐射体重要特性的导电特性下降,最终导致天线的辐射特性下降。

而且,在三维天线基部上印刷导电油墨是很困难的操作。

发明内容

本发明的一个方面提供了制造天线的方法,该方法中除去了导致天线辐射体导电特性下降的有机物质,从而提供了一种具有优异辐射特性的天线。

根据本发明的一个方面,提供了一种制造薄膜天线的方法,该方法包括:准备由绝缘聚合物材料制成的载体膜;通过溅射和沉积中的一种工艺在载体膜的至少一侧上形成天线辐射体;将其上形成有天线辐射体的载体膜插入到具有移动通信终端壳体形状的模子中;以及通过将模制材料注入到该模子中而形成与载体膜一体形成的移动通信终端壳体。

形成天线辐射体的步骤可以包括:在载体膜的至少一侧上附着所需的辐射体图案被切出的遮蔽胶带(masking tape);在载体膜的其上附有遮蔽胶带的一侧上溅射金属,用于形成辐射体;以及从载体膜上除去遮蔽胶带。

附着遮蔽胶带的步骤可以包括:在载体膜的两侧上都附着遮蔽胶带。

溅射步骤可以包括:同时对载体膜的两侧进行溅射。

该方法可以进一步包括:在附着遮蔽胶带步骤与溅射步骤之间,对载体膜的暴露部分进行表面改性。

表面改性步骤可以包括:通过同时进行向载体膜的表面发射离子束以及将反应气体注入到真空室内部的载体膜周围,而在载体膜的表面上形成亲水官能团。

溅射步骤可以包括:使用纯度为99.9%的金属作为溅射靶极。

该金属可以是Ag、Ni、和Cu中的一种。

根据本发明的另一方面,提供了一种制造薄膜天线的方法,该方法包括:准备多个载体膜;通过溅射在每个所述多个载体膜的一侧上形成天线辐射体;对其上形成有天线辐射体的每个所述多个载体膜进行沉积;将沉积后的载体膜插入到具有移动通信终端壳体形状的模子中;以及通过将模制材料注入到该模子中而形成与沉积后的载体膜一体形成的移动通信终端壳体。

所述多个载体膜可以分别由不同的材料制成。

形成在多个载体膜上的天线辐射体可以分别由不同的电极材料制成。

沉积多个载体膜的步骤可以包括:在沉积后的载体膜的顶部上形成陶瓷涂层。

附图说明

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