[发明专利]电压施加装置以及使用其的导电处理方法

权利要求书

1.一种电压施加装置，包括与被处理制品接触的探头、和向所述被处理制品与所述探头之间施加电压的电源部，其特征在于，

所述探头在其自身发生弹性变形的情况下抵接到所述被处理制品上，

相比于提供给所述被处理制品的电位，所述电源部向所述探头提供正的电位。

2、如权利要求1所述的电压施加装置，其特征在于，设有致动器，该致动器以恒定的速度朝着被处理制品送出所述探头，并且在所述探头抵接到被处理制品上并向被处理制品施加电压之后，使所述探头向远离被处理制品的方向后退。

3、如权利要求1所述的电压施加装置，其特征在于，所述探头由钨、钯合金、或铍铜合金中的一种形成。

4、一种导电处理方法，其特征在于，

所述被处理制品是至少将两个导电性部件接合起来的制品，

所述方法使用权利要求1所述的电压施加装置，向一个所述导电性部件施加电位，并使所述探头接触另一个所述导电性部件，由此向导电性部件之间施加电压来降低所述接合部的电阻。

5、如权利要求4所述的导电处理方法，其特征在于，降低所述导电性部件的接合部的起因于表面氧化膜的电阻。

6、如权利要求4所述的导电处理方法，其特征在于，

所述接合部夹有包含导电性填充物和粘合剂树脂的导电性树脂，

所述导电处理方法降低所述导电性部件与所述导电性树脂的接合部的电阻。

7、如权利要求4至6中任一项所述的导电处理方法，其特征在于，所述被处理制品是磁头装置，该磁头装置包括安装有磁功能元件的磁头滑块和与该磁头滑块粘合的支承体，

所述导电处理方法在向所述支承体提供电位的同时，使所述探头接触所述磁头滑块。

8、如权利要求7所述的导电处理方法，其特征在于，使所述探头接触到所述磁头滑块中的与安装所述磁功能元件的端面相反一侧的引导侧端面上。