[发明专利]层积体的研磨量检测元件、晶体、以及层积体的研磨方法

权利要求书

1.一种研磨量检测元件，包含基板与磁场检测传感器的层积体，其特征在于：该元件具备：阻抗膜，其与所述磁场检测传感器一同暴露地设置在所述层积体的研磨面上，并且其阻抗值根据研磨量发生变化；以及触片，其与所述阻抗膜的一端电气连接，并形成于所述层积体的与所述研磨面不同的面上，用于测量所述阻抗值，在此，所述阻抗膜的另一端电气连接在所述基板上。

2.如权利要求1所述的研磨量检测元件，其特征在于：所述阻抗膜与所述触片之间、以及所述阻抗膜与所述基板之间是通过每个层积体沿层积方向延伸的连接部件相连接的。

3.一种晶圆，其特征在于：该晶圆与含有磁场检测传感器的磁头滑块部相邻接，并设置有含权利要求1或2所述的研磨量检测元件的切断间隙部。

4.一种层积体的研磨方法，其特征在于包括如下步骤：提供一种层积体的步骤，该层积体包括基板、磁场检测传感器、阻抗膜以及触片，该阻抗膜与所述磁场检测传感器一同暴露地设置在所述层积体的研磨面上，所述阻抗膜的一端电气连接在所述基板上，且该阻抗膜的另一端电气连接在所述触片上；使所述基板接地的步骤；以及根据所述触片监测所述阻抗膜的阻抗值，同时对所述研磨面进行研磨的步骤。