[发明专利]一种热敏打印头及其制造方法

权利要求书

1、一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷电路板，陶瓷基板上设有共通电极、个别电极。其特征是相邻的共通电极宽度大于个别电极的宽度。

2、根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于相邻的共通电极厚度大于个别电极的厚度。

3、根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于共通电极的宽度W1为25μm＜W1≤50μm，个别电极的宽度W2为10μm＜W2≤15μm。

4、根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于共通电极的厚度D1为0.2μm＜D1≤2.0μm，个别电极的厚度D2为0.2μm＜D2≤1.0μm。

5、根据权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于共通电极的厚度D1为0.2μm＜D1≤2.0μm，个别电极的厚度D2为0.2μm＜D2≤1.0μm。

6、一种热敏打印头的制造方法，其特征在于首先采用金浆印刷、烧结、光刻等工艺制造出共通电极图形，然后再采用电镀工艺对共通电极厚度进行二次加工。

7、根据权利要求6所述的热敏打印头制造方法，其步骤包括：

1)采用金浆印刷、烧结、光刻等工艺制造出所述共通电极图形，使所述共通电极的宽度W1达到25μm＜W1≤50μm，厚度D1达到0.2μm＜D1≤1.0μm。

2)采用电镀工艺对所述共通电极进行电镀，使所述共通电极的厚度增加ΔD，其中0μm＜ΔD≤1.0μm。