[发明专利]一种热敏打印头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头及其制造方法。

背景技术

通常，打印头的结构布线包括个别电极、共通电极。个别电极与共通电极宽度、厚度相同，电极的宽度一般为22.5μm。如图1所示，发热体3位于共通电极1和个别电极2的上方，共通电极1宽度W1与个别电极2的宽度W2相同，如图2所示，共通电极1厚度D1与个别电极2厚度D2相同。由于发热体3是一条连续的直线，因此这种结构的打印头打印出的点往往连在一起。同时，由于相邻发热体产生的热量相互影响，一个发热体内温度分布曲线不平坦，象素点形状不规则，影响了打印文字图形的清晰度。还有，在高速打印时由于打印周期短，散热时间少，发热体的热量积累较严重，从而产生拖尾现象，使打印质量下降。

发明内容

本发明的目的在于克服现有打印头不足，提供一种在高速打印情况下打印质量高的打印头。

为达到上述目的，本发明提供一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷电路板，陶瓷基板上设有共通电极、个别电极。其特征是相邻的共通电极的宽度大于个别电极的宽度。

优选的，相邻的共通电极的厚度大于个别电极的厚度。

优选的，共通电极的宽度W1为25μm＜W1≤50μm，个别电极的宽度W2为10μm＜W2≤15μm。

优选的，共通电极的厚度D1为0.2μm＜D1≤2.0μm，个别电极的厚度D2为0.2μm＜D2≤1.0μm

本发明还提供一种热敏打印头的制造方法，其特征在于首先采用金浆印刷、烧结、光刻等工艺制造出共通电极图形，然后再采用电镀工艺对共通电极厚度进行二次加工。

优选的，其步骤包括：

1)采用金浆印刷、烧结、光刻等工艺制造出所述共通电极图形，使所述共通电极的宽度W1达到25μm＜W1≤50μm，厚度D1达到0.2μm＜D1≤1.0μm。

2)采用电镀工艺对所述共通电极进行电镀，使所述共通电极的厚度增加ΔD，其中0μm＜ΔD≤1.0μm。

由以上本发明技术方案可以看出，与现有技术相比，由于个别电极的宽度较小，在发热体横向被个别电极短路的区域减少，使一个发热体中有更多的区域有电流通过，从而使发热体的温度分布更加均匀；同时由于个别电极宽度小，通过个别电极散失的热量减小，有利于个别电极上部区域的热量积累，提高个别电极上部区域的温度，改善打印点的形状。

由于本发明共通电极宽度较大并且厚度较厚，而其材料是导热率很高的金属金，因此共通电极具有良好的导热性。当发热体发热结束后，其部分残余热量可通过共通电极迅速发散，减少了发热体的热量积累，减轻了拖尾现象；同时，由于本发明共通电极具有良好的导热性，在发热体发热时，共通电极上部的区域由于共通电极的散热作用而热量积累少、温度较低，使此处的发色浓度较低，从而使打印点相对独立，打印的图形更加清晰。

附图说明

图1是现有打印头局部结构示意图。

图2是图1所示A-A截面图。

图3是本发明打印头局部结构示意图。

图4是图3所示B-B截面图。

图5是图1所示现有打印头的发热体I区域温度分布和打印效果图。

图6是图3所示本发明打印头的发热体II区域温度分布和打印效果图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明进一步说明。

图3是本发明打印头局部结构示意图。图4是图3所示A-A截面图。下面结合图3、图4说明本发明打印头结构。如图3所示，本发明打印头结构包括：共通电极4、个别电极5、发热体6。

共通电极4在打印头工作时连接电源，为发热体6提供能量。共通电极4的宽度W1为：25μm＜W1≤50μm，厚度D1为0.2μm＜D1≤2.0μm，共通电极4材料采用金属金，金具有优良的导电性、导热性和化学稳定性，是制造打印头电极理想材料。

个别电极5在打印头工作时通过打印头控制电路与地相连。个别电极5的宽度W2为10μm＜W2≤15μm，厚度D2为0.2μm＜D2≤1.0μm。其材料也采用金属金。

下面介绍一下本发明一种热敏打印头制作方法：

当共通电极4厚度大于个别电极厚度5时，共通电极4的制造分两个步骤：

1)采用金浆印刷、烧结、光刻等工艺制造出共通电极图形，此时，共通电极4的宽度达到设计宽度，厚度D1达到0.2μm＜D1≤1.0μm。

2)采用电镀工艺对共通电极4进行电镀，使其厚度D1增加ΔD，其中0μm＜ΔD≤1.0μm。